正交异性复合材料J积分的研究

本文推导了正交异性复合材料板Ⅰ型裂纹Ｊ积分与位移导数的关系式，同时给出了应力强度因子Ｋ＿Ⅰ与位移的关系式，采用贴片云纹干涉法对三点弯曲粱进行了测试。由云纹图的位移场求出了Ｊ与Ｋ＿Ⅰ值，进而验证了正交异性复合材料板Ｊ与Ｋ＿Ⅰ的关系式的正确性。

云纹干涉法研究复合材料构件的应力强度因子

本文采用贴片云纹干涉法，测试并研究了正交异性板纯弯试件及拉伸试件的应力强度因子。文中给出了复合材料纤维加强方向不同时位移与应力强度因子的关系式。通过测试得出受力模型的全场位移，给出云纹图，进而由裂纹尖端位移场推算出应力强度因子ＫⅠ及ＫⅡ值。试验结果与有限元计算结果吻合良好。

正交异性复合材料应力强度因子K_1的确定

文中给出正交异性复合材料Ⅰ型裂纹垂直裂纹方向位移v的计算公式。对三点弯曲梁,用贴片云纹干涉法测出了应力强度因子K_1值,且与有限元计算作了对比。本文对复合材料断裂研究及工程应用具有一定参考价值。

正交异性纯弯梁应力强度因子的研究

本文运用复合材料断裂理论推导出带单边切口的纯弯梁不同纤维增强方向时v位移分量与K_Ⅰ、K_Ⅱ的关系式。用贴片云纹干涉法与有限元法确定纯弯梁裂纹尖端v位移,从而得出应力强度因子值。文中给出了复合材料纯弯梁不同裂纹长度,不同纤维增强方向时的云纹图,最后将测试结果与有限元计算值进行了误差对比。

正交各向异性单层板轴向拉伸时圆孔边应力集中的研究

本文对复合材料的孔边应力进行了理论计算与测试研究。文中引用了正交各向异性单向板圆孔边应力集中系数的理论计算式。介绍了用光弹贴片法对拉伸时圆孔边应刀集中系数的实测．测试值中考虑了贴片的增强效应与泊松比失配影响。最后对测试值与理论值进行了比较，符合较好。

A STUDY OF J-INTEGRAL OF THE ORTHOTROPIC COMPOSITE MATERIAL

The relation between J-integral near model I crack tip in the orthotropic plateand displacement derivative is derived in this paper. Meanwhile,Ihe relation betweenstress intensity factor K_1 and displacement is also given in this paper.With stickingfilm moire interferometry method, the three-point bending beam is tested,thus thevalues of J-integral and K_1 can be obtained.from the displacement field,and then thetruth of relation formula between J-integral and K_1 in the orthotrtopic compositematerials is experimentally verified.

光弹贴片法对复合材料混合型应力强度因子的测定

本文介绍用光弹性贴片法测试正交各向异性单向板混合型应力强度因子K_Ⅰ、K_Ⅱ值.光弹薄片可直接粘贴于工程构件,试验表明:此法可作为对复合材料进行光弹性断裂分析的工程应用近似方法.

应力强度因子K_Ⅱ的光弹性测定

作者采用了四点剪切加载方案,作了纯Ⅱ型裂纹K_I的测定.实验表明:光弹性法既能应用于测试Ⅰ型及混合型裂纹的应力强度因子,且能应用于纯Ⅱ型裂纹应力强度因子的测试,本文对Ⅱ型裂纹的断裂研究有一实的参考价值.