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题名无铅组装技术与可靠性
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作者
王行乾
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机构
长江三角洲 SMT 专家协作组
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出处
《电子与封装》
2006年第8期18-22,32,共6页
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文摘
文中从焊接组装的基本要求出发,比较了“无铅”组装和传统工艺的主要差异。回顾、分析了无铅焊料、元器件及工艺等相关因素对质量和产品可靠性的影响。讨论了常见的组装缺陷和电迁移现象产生的原因及其预防措施。
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关键词
无铅组装
可靠性
焊料
元器件
工艺
缺陷
电迁移
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Keywords
lead-free assembly technoligy
reliability
solder
components
process
defects
migration
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名厚膜电路的应用及其发展刍议
被引量:1
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作者
王行乾
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机构
上海德律风根微电子有限公司
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出处
《电子元器件应用》
2001年第3期1-4,25,共5页
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文摘
本文综述了厚膜材料及工艺技术发展的现状,介绍了在通信、汽车等相关领域的应用和主要产品,最后是作者对发展的刍议。
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关键词
厚膜电路
厚膜工艺
集成电路
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Keywords
Thick film circuit
Thick film process
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分类号
TN452
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名厚膜技术(三)—烧结工艺
被引量:1
- 3
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作者
王行乾
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出处
《上海微电子技术和应用》
1995年第2期57-62,共6页
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关键词
微电子技术
厚膜技术
烧结工艺
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名厚膜技术
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作者
王行乾
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出处
《上海微电子技术和应用》
1994年第4期49-54,共6页
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关键词
微电子技术
厚膜技术
丝网
浆料
基板
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名微电子组装技术发展与ODM,OEM产业
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作者
王行乾
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出处
《电子元件》
1993年第4期2-5,共4页
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关键词
微电子学
SMT
ODM
表面组装技术
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分类号
TN42
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名厚膜技术(四)—调阻技术
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作者
王行乾
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出处
《上海微电子技术和应用》
1995年第4期41-46,共6页
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关键词
厚膜技术
混合集成电路
调阻技术
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分类号
TN452
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名厚膜技术(二)—丝网印刷工艺
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作者
王行乾
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出处
《上海微电子技术和应用》
1995年第1期55-62,共8页
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关键词
厚膜技术
丝网印刷
工艺
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分类号
TS871.1
[轻工技术与工程]
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题名LED的特性、驱动电源与变压器
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作者
王行乾
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出处
《磁性元件与电源》
2015年第11期136-137,共2页
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文摘
电源系统历来是变压器应用的传统领域。人们可以从市电、各类电池中获取电能,并根据各种电子系统和电子元器件的要求提供相应的电源。
LED是新一代的绿色半导体光源,近年来已广泛的用于白色照明和显示屏的背光源中。与驱动传统的白炽灯、日光灯、卤素灯不同,一般不能直接用交流的市电来驱动。要用好LED我们就必须了解LED的特性、不同的应用场合、常用的驱动方式以及变压器的应用。
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关键词
驱动电源
LED
变压器
特性
电子元器件
半导体光源
电源系统
电子系统
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分类号
TM4
[电气工程—电器]
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