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无铅组装技术与可靠性
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作者 王行乾 《电子与封装》 2006年第8期18-22,32,共6页
文中从焊接组装的基本要求出发,比较了“无铅”组装和传统工艺的主要差异。回顾、分析了无铅焊料、元器件及工艺等相关因素对质量和产品可靠性的影响。讨论了常见的组装缺陷和电迁移现象产生的原因及其预防措施。
关键词 无铅组装 可靠性 焊料 元器件 工艺 缺陷 电迁移
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厚膜电路的应用及其发展刍议 被引量:1
2
作者 王行乾 《电子元器件应用》 2001年第3期1-4,25,共5页
本文综述了厚膜材料及工艺技术发展的现状,介绍了在通信、汽车等相关领域的应用和主要产品,最后是作者对发展的刍议。
关键词 厚膜电路 厚膜工艺 集成电路
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厚膜技术(三)—烧结工艺 被引量:1
3
作者 王行乾 《上海微电子技术和应用》 1995年第2期57-62,共6页
关键词 微电子技术 厚膜技术 烧结工艺
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厚膜技术
4
作者 王行乾 《上海微电子技术和应用》 1994年第4期49-54,共6页
关键词 微电子技术 厚膜技术 丝网 浆料 基板
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微电子组装技术发展与ODM,OEM产业
5
作者 王行乾 《电子元件》 1993年第4期2-5,共4页
关键词 微电子学 SMT ODM 表面组装技术
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厚膜技术(四)—调阻技术
6
作者 王行乾 《上海微电子技术和应用》 1995年第4期41-46,共6页
关键词 厚膜技术 混合集成电路 调阻技术
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厚膜技术(二)—丝网印刷工艺
7
作者 王行乾 《上海微电子技术和应用》 1995年第1期55-62,共8页
关键词 厚膜技术 丝网印刷 工艺
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LED的特性、驱动电源与变压器
8
作者 王行乾 《磁性元件与电源》 2015年第11期136-137,共2页
电源系统历来是变压器应用的传统领域。人们可以从市电、各类电池中获取电能,并根据各种电子系统和电子元器件的要求提供相应的电源。 LED是新一代的绿色半导体光源,近年来已广泛的用于白色照明和显示屏的背光源中。与驱动传统的白... 电源系统历来是变压器应用的传统领域。人们可以从市电、各类电池中获取电能,并根据各种电子系统和电子元器件的要求提供相应的电源。 LED是新一代的绿色半导体光源,近年来已广泛的用于白色照明和显示屏的背光源中。与驱动传统的白炽灯、日光灯、卤素灯不同,一般不能直接用交流的市电来驱动。要用好LED我们就必须了解LED的特性、不同的应用场合、常用的驱动方式以及变压器的应用。 展开更多
关键词 驱动电源 LED 变压器 特性 电子元器件 半导体光源 电源系统 电子系统
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