电压对纯铝板陶瓷膜层显微组织及其性能的影响

分别采用恒定电压和阶梯电压在纯铝板表面制备陶瓷膜层,研究不同电压模式对陶瓷膜层组织和性能的影响。借助扫描电子显微镜、X射线衍射仪、显微硬度计和电化学工作站等,研究纯铝板表面陶瓷膜层的微观形貌、物相、显微硬度和耐腐蚀性能,并分析陶瓷膜层形成机理。结果表明:纯铝板表面陶瓷膜层是非晶态Al2O3相,与恒定电压相比,采用阶梯电压制备的陶瓷膜层孔洞、裂纹等缺陷较少。恒定电压和阶梯电压为26 V时,陶瓷膜层显微硬度均达到最大,分别为520.2 HV和570.2 HV。阶梯电压为26 V时,陶瓷膜层耐腐蚀性能最佳,自腐蚀电位和极化电阻分别为-0.429 V和113173.9Ω。采用阶梯电压在纯铝板表面制备陶瓷膜层时,每次电压升高都会加速化学反应速率,在纯铝板表面生成致密均匀的内部阻挡层,从而提高陶瓷膜层的显微硬度和耐腐蚀性能。

脉动送丝机构及仿真设计

本设计是针对以往的等速送丝机构的控制系统而提出的一种新式数字调节脉动送丝机构的控制电路。并对本电路进行了理论分析和试验,仿真试验结果表明,本控制电路能够输出设计所要求的脉冲,通过对脉冲频率和方向信号人为的调节,能使步进电动机和送丝机构准确地按照"一送一退"的方式稳定送丝。电路的结构简单,性能稳定,价格低廉,具有良好的经济效益。