微通道板清洗设备研制

基于微通道板的清洗工艺,设计了清洗设备的结构,并对设备的核心部件详细说明。利用液体射流喷射实现喷淋清洗,采用液体液下喷射循环实现液体的紊流,减少了搅动和传动系统为系统带来的复杂性。利用超声和兆声双频率清洗实现了对MCP不同粒径腐蚀产物和污染物的清洗,工作槽斜底式设计和频率扫描改进槽内声场的均匀性,功率精度达到±10%。储液槽预热结合在线加热,使液体温度精度达±0.5℃,改善了MCP清洗主要工艺参数的稳定性和一致性,体现了湿法清洗的独创性和实用性,实现了清洗工艺过程的半自动化。

90～65nm清洗新技术

简单说明了清洗技术在90～65nm节点技术阶段的新发展,着重介绍了一种新的清洗技术—低温冷凝清洗技术产生的背景、技术现状及其应用,对我国半导体清洗行业的未来发展提出建议。

太阳能电池制绒设备研究的几点心得

着重对太阳能电池制绒工艺的研究进行了阐述,并以研究所得的工艺数据为基础,对制绒设备的关键部件——工艺槽体的设计进行了详细说明,保证所研发的最终设备满足了大规模生产线对制绒设备的需要。

单晶片清洗设备化学药液温度控制系统研制

针对300 mm单晶片清洗设备,设计开发了一套化学药液温度控制系统。由于化学药液传输系统具有大惯性、大时滞、非线性的特点,采用Smith预估法设计了一种温度控制算法;并基于可编程计算机控制器(PCC)设计实现了化学药液温度控制系统。介绍了该控制系统的硬件组成和控制算法设计,实验结果表明该温度控制系统能够满足清洗工艺需求。该系统现已成功应用于自主研发的300 mm、65 nm铜互连单片清洗设备。