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一种代替热风整平的新工艺——化学镀镍/浸金表面涂层
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作者 Eric Stafstrom 陈汉真 王键琦 《印制电路信息》 1998年第1期31-34,共4页
现代复杂的印制板其成品的表面应具有多种作用,故在生产的过程中,不仅要求生产出细线、细孔、平整的焊垫,同时,要求其成品的表面应具有可结合性、良好的可焊性和保持低的接触电阻。
关键词 化学镀镍 表面涂层 热风整平 印制板 液态感光阻焊剂 稳定剂 新工艺 浸金工艺 LPIS 接触电阻
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