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一种代替热风整平的新工艺——化学镀镍/浸金表面涂层
1
作者
Eric Stafstrom
陈汉真
王键琦
《印制电路信息》
1998年第1期31-34,共4页
现代复杂的印制板其成品的表面应具有多种作用,故在生产的过程中,不仅要求生产出细线、细孔、平整的焊垫,同时,要求其成品的表面应具有可结合性、良好的可焊性和保持低的接触电阻。
关键词
化学镀镍
表面涂层
热风整平
印制板
液态感光阻焊剂
稳定剂
新工艺
浸金工艺
LPIS
接触电阻
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职称材料
题名
一种代替热风整平的新工艺——化学镀镍/浸金表面涂层
1
作者
Eric Stafstrom
陈汉真
王键琦
机构
汕头超声印制板公司
出处
《印制电路信息》
1998年第1期31-34,共4页
文摘
现代复杂的印制板其成品的表面应具有多种作用,故在生产的过程中,不仅要求生产出细线、细孔、平整的焊垫,同时,要求其成品的表面应具有可结合性、良好的可焊性和保持低的接触电阻。
关键词
化学镀镍
表面涂层
热风整平
印制板
液态感光阻焊剂
稳定剂
新工艺
浸金工艺
LPIS
接触电阻
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
发文年
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1
一种代替热风整平的新工艺——化学镀镍/浸金表面涂层
Eric Stafstrom
陈汉真
王键琦
《印制电路信息》
1998
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