自动化贴片技术(一)

1．贴片元器件贴装工艺 表面贴装工艺集合了窄间距技术（FPT）、计算机集成制造系统（CIMS）、焊接技术等。贴片元器件贴装工艺不同，则SMT电路板有着不同的组装工艺流程，具体的一些表面贴装工艺见表1所示。技能·技巧：采用表面贴装技术的方式采用表面贴装技术的方式有以下两种：

自动化贴片技术(二)

（2）焊膏中的合金焊料粉是焊膏的主要成分，约占焊膏重量的85％～90％。合金焊料粉有锡-铅（Sn-Pb）、锡-铅-银（Sn—Pb-Ag）、锡-铅-铋（Sn-Pb—Bi）等不同种类。焊剂是合金焊料粉的载体，主要作用是：清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面上。

自动化贴片技术(三)

12．贴片元器件自动焊接工艺缺陷焊点有哪些 贴片元器件自动焊接工艺缺陷焊点见表7所示。