镂空Bi2MoO6微球的制备及其对氧氟沙星抗生素的降解性能

以钼酸钠以及五水合硝酸铋为原料,采用醇热法及高温退火制备了镂空Bi2MoO6微球光催化剂。采用X射线衍射(XRD)、红外光谱(FTIR)、场发射扫描电子显微镜(FESEM)、高分辨透射电镜(HRTEM)、物理吸附分析仪、紫外-可见漫反射(UV-Vis DRS)、荧光光谱分析(PL)以及电化学测试等分析方法分别对制备材料的晶体结构、微观形貌、比表面积和光学特性进行表征。以氧氟沙星(OFX)水溶液作为目标降解物,在可见光照射的条件下,探究了Bi2MoO6对OFX的光催化降解性能。实验结果表明:醇热法合成的球状钼酸铋的平均直径为500 nm,镂空结构使得球状Bi2MoO6的比表面积提高到片状Bi2MoO6的5倍。更大的比表面积为光催化提供了大量的吸附位点,在120 min的可见光辐射下,投放量为1 g·L^-1的Bi2MoO6对p H=7、浓度为10 mg·L^-1OFX水溶液的降解效率可达64%,而片状Bi2MoO6仅为31%。镂空球状的Bi2MoO6在强碱性环境具有优异的光催化效果,对OFX的降解率达到79%,在强碱性环境中,具有更优的光催化降解性能。

粉末冶金制备Ti-Cu二元合金和力学性能的研究

以纯钛(Ti)粉和铜(Cu)粉为原料,采用粉末冶金法,真空烧结制备Ti-Cu(质量分数)二元合金。利用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)等测试手段对样品的相组成、成分、微观组织形貌等进行表征,用硬度仪测试材料的宏观及微观硬度。研究结果表明:Ti、Cu粉末在850-1200℃真空烧结后,合金中存在αTi、CuTi_2、CuTi_3三相;随Cu含量的增加,Ti-Cu合金的相对密度及硬度都是先升高后降低,当含铜量为5%的合金相对密度达到89.2%,洛氏硬度达到49HRA,合金的致密度较好;Ti-Cu共析相的显微硬度为370HV,随着CuTi_2、CuTi_3相的析出,合金硬度下降。

热压烧结石墨烯/B4C复合材料的制备与性能研究

采用真空热压烧结工艺,在2150℃及30 MPa压制压力条件下,保温30 min制备了石墨烯/B4C陶瓷基复合材料。采用拉曼光谱仪、X射线衍射仪和扫描电镜分析了复合材料的物相组成和显微结构,通过测量陶瓷的相对密度、硬度和弯曲强度,研究了氧化石墨烯添加量对B4C烧结行为和力学性能的影响。结果表明:复合材料的相对密度随着石墨烯含量的增加先增加而后降低。当氧化石墨烯含量为3. 0wt%时,复合材料的力学性能达到最大值,其抗弯强度为547 MPa,断裂韧性为4. 50 MPa·m1/2,裂纹偏转以及石墨烯拔出是材料力学性能提升的原因;与此同时,该复合材料的电导率达到1. 0 S/m以上,达到了电加工所需的电导率水平。