ST-石英的湿法腐蚀工艺研究

对影响ST-切向石英表面湿法腐蚀质量的因素进行了试验研究,并对结果进行了详细分析。试验基片材料为双面抛光的ST-切向石英晶体,掩蔽膜材料为Cr/Au双层金属膜,腐蚀液为HF和NH4F的混合溶液;主要研究了基片清洗、腐蚀液成分配比及腐蚀温度等工艺参数对基片表面腐蚀质量的影响,并通过选择最佳的试验参数,以约0.7μm/min的适中腐蚀速率加工出了满足要求的晶体表面。

微波组件振动过程失效分析及对策

电子产品的失效与其所承受的外界应力紧密相关,通过采取设计及工艺改进措施,降低薄弱部位承受的外界应力影响,提高产品的可靠性。通过对某型微波组件在振动试验过程中焊点出现开裂的案例分析,提出了采用镀银铜线软连接、安装孔倒角处理和增加点胶固定等措施,并经量级分别为12g、15g、22.3g(g=10m/s2)的随机振动及正弦扫频振动、温度冲击等试验验证,满足了微波组件在整机上的使用需求,防止在振动中因焊点开裂造成产品失效。