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SiC_p/Al复合材料电子束焊接接头组织及性能
被引量:
7
1
作者
陈国庆
张秉刚
+2 位作者
甄公博
何俊
冯吉才
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013年第7期73-76,116,共4页
对SiCp/Al复合材料自身进行电子束焊接,研究了其接头成形、焊缝组织、热影响区组织及接头力学性能.结果表明,SiCp/Al复合材料自身直接电子束焊接时,接头的主要缺陷是焊缝成形差、易形成两侧堆积颗粒物的凹槽;焊缝组织中存在界面反应产...
对SiCp/Al复合材料自身进行电子束焊接,研究了其接头成形、焊缝组织、热影响区组织及接头力学性能.结果表明,SiCp/Al复合材料自身直接电子束焊接时,接头的主要缺陷是焊缝成形差、易形成两侧堆积颗粒物的凹槽;焊缝组织中存在界面反应产生的灰白色初生硅、深灰色针状相Al4C3以及Al-Si共晶中的浅灰色针状共晶硅,形成脆性区,拉伸断裂位置便在此处,断裂为脆性断裂.熔合区附近硬度较高,与焊缝区组织及硬度差异较大.接头的最高强度为73 MPa,仅占母材平均抗拉强度的41%.
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关键词
碳化硅颗粒
铝基复合材料
电子束焊接
微观组织
力学性能
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职称材料
SiC_p/Al复合材料焊接技术的研究现状与展望
被引量:
7
2
作者
陈国庆
甄公博
冯吉才
《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第3期30-35,41,共7页
阐述了SiCp/Al复合材料(PEA)焊接过程中的常见问题及相应的解决措施。对国内外PEA焊接的研究进展进行了综述及评价,并且对其发展前景进行了展望。
关键词
铝基复合材料
碳化硅颗粒增强
焊接
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职称材料
Al_2O_3/Cu-Sn-Ti+B钎料/Ti-6Al-4V合金连接的微观结构及力学性能
被引量:
2
3
作者
杨敏旋
林铁松
+1 位作者
甄公博
何鹏
《硅酸盐学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第1期95-100,共6页
在Cu-21Sn-12Ti钎料中添加不同质量分数的B粉制备Cu-Sn-Ti+B复合钎料,然后在钎焊温度910℃保温10 min条件下钎焊Al2O3与Ti-6Al-4V合金。研究了原位生成TiB对Al2O3/Ti-6Al-4V合金接头微观结构及力学性能的影响。接头中原位生成的TiB呈晶...
在Cu-21Sn-12Ti钎料中添加不同质量分数的B粉制备Cu-Sn-Ti+B复合钎料,然后在钎焊温度910℃保温10 min条件下钎焊Al2O3与Ti-6Al-4V合金。研究了原位生成TiB对Al2O3/Ti-6Al-4V合金接头微观结构及力学性能的影响。接头中原位生成的TiB呈晶须状均匀分布在Ti2Cu上,当采用TiB体积分数低于40%的钎料钎焊Al2O3与Ti-6Al-4V合金时,均可获得连接良好且界面致密的钎焊接头。随接头中TiB的体积分数增加,Ⅱ区中的Ti2(Cu,Al)含量增加,并逐渐变得连续,TiB的分布区Ⅲ范围增宽,Ti-6Al-4V合金向钎料中的溶解量增加。接头的室温抗剪强度随TiB的体积分数增加先上升后下降,当接头中TiB体积分数增至20%时,接头抗剪强度达最大,为70.1MPa。
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关键词
氧化铝
钛合金
真空钎焊
界面结构
抗剪强度
原文传递
题名
SiC_p/Al复合材料电子束焊接接头组织及性能
被引量:
7
1
作者
陈国庆
张秉刚
甄公博
何俊
冯吉才
机构
哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室
兰州空间技术物理研究所
出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013年第7期73-76,116,共4页
基金
中央高校基本科研业务费专项资金资助项目(HIT.NSRIF.2014007)
文摘
对SiCp/Al复合材料自身进行电子束焊接,研究了其接头成形、焊缝组织、热影响区组织及接头力学性能.结果表明,SiCp/Al复合材料自身直接电子束焊接时,接头的主要缺陷是焊缝成形差、易形成两侧堆积颗粒物的凹槽;焊缝组织中存在界面反应产生的灰白色初生硅、深灰色针状相Al4C3以及Al-Si共晶中的浅灰色针状共晶硅,形成脆性区,拉伸断裂位置便在此处,断裂为脆性断裂.熔合区附近硬度较高,与焊缝区组织及硬度差异较大.接头的最高强度为73 MPa,仅占母材平均抗拉强度的41%.
关键词
碳化硅颗粒
铝基复合材料
电子束焊接
微观组织
力学性能
Keywords
SiC particle
aluminum composites
electron beam welding
microstructure
mechanical properties
分类号
TG456.3 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
SiC_p/Al复合材料焊接技术的研究现状与展望
被引量:
7
2
作者
陈国庆
甄公博
冯吉才
机构
哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室
出处
《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第3期30-35,41,共7页
文摘
阐述了SiCp/Al复合材料(PEA)焊接过程中的常见问题及相应的解决措施。对国内外PEA焊接的研究进展进行了综述及评价,并且对其发展前景进行了展望。
关键词
铝基复合材料
碳化硅颗粒增强
焊接
Keywords
Aluminum composites, SiC Particle-enhanced, Welding
分类号
TB333 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
Al_2O_3/Cu-Sn-Ti+B钎料/Ti-6Al-4V合金连接的微观结构及力学性能
被引量:
2
3
作者
杨敏旋
林铁松
甄公博
何鹏
机构
哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室
哈尔滨工业大学材料科学与工程学院
出处
《硅酸盐学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第1期95-100,共6页
基金
国家自然科学基金(50975062
51105107
+4 种基金
51021002)
中央高校基本科研业务费专项资金资助(HIT.BRET1.2010006
HIT.NSRIF.2010119)
浙江省钎焊材料与技术重点实验室开放基金(0901)
中国国家博士后基金(AUGA4130902510)项目资助
文摘
在Cu-21Sn-12Ti钎料中添加不同质量分数的B粉制备Cu-Sn-Ti+B复合钎料,然后在钎焊温度910℃保温10 min条件下钎焊Al2O3与Ti-6Al-4V合金。研究了原位生成TiB对Al2O3/Ti-6Al-4V合金接头微观结构及力学性能的影响。接头中原位生成的TiB呈晶须状均匀分布在Ti2Cu上,当采用TiB体积分数低于40%的钎料钎焊Al2O3与Ti-6Al-4V合金时,均可获得连接良好且界面致密的钎焊接头。随接头中TiB的体积分数增加,Ⅱ区中的Ti2(Cu,Al)含量增加,并逐渐变得连续,TiB的分布区Ⅲ范围增宽,Ti-6Al-4V合金向钎料中的溶解量增加。接头的室温抗剪强度随TiB的体积分数增加先上升后下降,当接头中TiB体积分数增至20%时,接头抗剪强度达最大,为70.1MPa。
关键词
氧化铝
钛合金
真空钎焊
界面结构
抗剪强度
Keywords
alumina
titanium alloy
vacuum-brazing
shear strength
分类号
TG454 [金属学及工艺—焊接]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
SiC_p/Al复合材料电子束焊接接头组织及性能
陈国庆
张秉刚
甄公博
何俊
冯吉才
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013
7
下载PDF
职称材料
2
SiC_p/Al复合材料焊接技术的研究现状与展望
陈国庆
甄公博
冯吉才
《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
2013
7
下载PDF
职称材料
3
Al_2O_3/Cu-Sn-Ti+B钎料/Ti-6Al-4V合金连接的微观结构及力学性能
杨敏旋
林铁松
甄公博
何鹏
《硅酸盐学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012
2
原文传递
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