J80C板间连接器搪锡及焊接工艺研究

J80C板间连接器在使用时要在插头根部进行焊接,头部与其他电路板插头进行对插,要满足这种安装方式,需要对插头根部进行搪锡,而头部不能有焊锡沾污。这与我们常见的通孔器件搪锡方法完全不同,由于该插头间隙小,在进行手工电烙铁搪锡处理时十分困难,且采用镀金涂层,按标准要求需要进行二次搪锡除金,一旦操作不当造成保护部位沾锡,容易造成插头报废。为此,通过开展相应的工艺研究,选用一种耐高温且可撕性好的保护胶,能够均匀地在插头前端形成保护膜,在搪锡完成后方便去除。该方法操作简单,对人员技能要求低,搪锡一致好,合格率高。

真空汽相焊接技术在宇航产品中的应用

根据相关数据统计,电子产品的失效问题有75%是由于焊点失效造成的,特别是对于BGA器件,在真空环境下,焊点空洞率超过15%就可能在长期的恶劣环境下发生开裂,导致产品功能失效。目前,不同的单位都在采取各种措施来降低BGA焊点空洞率,主要有优化温度曲线、氮气保护或者采用真空回流焊的方式来实现,效果不尽相同,焊接问题仍时有发生。通过采用真空汽相焊技术解决BGA焊点空洞率高的问题,优化温度曲线及回流区的真空度,实现焊接空洞率小于5%,从而提高焊点在真空环境下的强度,满足航天产品深空探测需求。