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热声焊机控制系统的开发
被引量:
2
1
作者
董永谦
王贵平
+2 位作者
田亚炜
张建宏
张燕
《电子工艺技术》
2007年第2期87-89,共3页
热声焊机是微电子封装领域的关键设备,热声焊技术可实现金丝的高质量焊接。简要介绍了热声焊机的功能、结构,阐述了设计中的控制原理和方法,绘制了控制框图和软件流程图,并提供了一些试验的数据。
关键词
热声焊机
控制系统
PLC
下载PDF
职称材料
倒装焊机中视觉系统的应用及对位算法研究
被引量:
3
2
作者
张永聪
田亚炜
于敬凯
《电子工业专用设备》
2009年第12期33-35,共3页
倒装焊是一种采用芯片与基板直接安装的互连工艺方法,使封装具有更优越的高频、低延迟、低串扰的电路特性。通过视觉系统优化及对位算法,极大地提高了生产效率和对位精度。
关键词
倒装焊
视觉系统
算法
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职称材料
题名
热声焊机控制系统的开发
被引量:
2
1
作者
董永谦
王贵平
田亚炜
张建宏
张燕
机构
太原理工大学
中国电子科技集团公司第二研究所
出处
《电子工艺技术》
2007年第2期87-89,共3页
文摘
热声焊机是微电子封装领域的关键设备,热声焊技术可实现金丝的高质量焊接。简要介绍了热声焊机的功能、结构,阐述了设计中的控制原理和方法,绘制了控制框图和软件流程图,并提供了一些试验的数据。
关键词
热声焊机
控制系统
PLC
Keywords
Ultrasonic/thermosonic soldering equipment
Control system
PLC
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
倒装焊机中视觉系统的应用及对位算法研究
被引量:
3
2
作者
张永聪
田亚炜
于敬凯
机构
中国电子科技集团公司第二研究所
出处
《电子工业专用设备》
2009年第12期33-35,共3页
文摘
倒装焊是一种采用芯片与基板直接安装的互连工艺方法,使封装具有更优越的高频、低延迟、低串扰的电路特性。通过视觉系统优化及对位算法,极大地提高了生产效率和对位精度。
关键词
倒装焊
视觉系统
算法
Keywords
Flip chip bonding machine
Vision system
Arithmetic
分类号
TP271.5 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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作者
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1
热声焊机控制系统的开发
董永谦
王贵平
田亚炜
张建宏
张燕
《电子工艺技术》
2007
2
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职称材料
2
倒装焊机中视觉系统的应用及对位算法研究
张永聪
田亚炜
于敬凯
《电子工业专用设备》
2009
3
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