电磁场与TiB2纳米粒子对CuAlMn形状记忆合金凝固组织和性能的影响

使用扫描电子显微镜、光学显微镜和电子万能测试仪研究了电磁场与Ti B2纳米粒子对CuAlMn形状记忆合金组织和力学性能的影响。结果表明:电磁场能够有效抑制Ti B2纳米粒子的团聚,改善Ti B2纳米粒子的晶粒细化效果。当Ti B2纳米粒子的加入量为1%,电磁场电流为120A时,CuAlMn形状记忆合金锭的晶粒尺寸从1.62 mm细化至0.41 mm;合金的力学性能得到大幅提高,其中抗拉强度和伸长率分别提高到674MPa和18.2%。