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多通道模拟开关的S参数测试分析
1
作者
梁冰
田合丰
+1 位作者
郭超
苟冠鹏
《集成电路应用》
2023年第5期4-5,共2页
阐述多通道模拟开关的S参数测试分析,仿真与实测对比两种测试板隔离度和串扰指标的测试结果,验证了测试和优化的方法。实测结果与仿真结果和被测件标称典型测试曲线一致。
关键词
模拟开关
多通道
隔离
串扰
下载PDF
职称材料
题名
多通道模拟开关的S参数测试分析
1
作者
梁冰
田合丰
郭超
苟冠鹏
机构
成都振芯科技股份有限公司
出处
《集成电路应用》
2023年第5期4-5,共2页
文摘
阐述多通道模拟开关的S参数测试分析,仿真与实测对比两种测试板隔离度和串扰指标的测试结果,验证了测试和优化的方法。实测结果与仿真结果和被测件标称典型测试曲线一致。
关键词
模拟开关
多通道
隔离
串扰
Keywords
analog switch
multi-channel
isolation
cross-talk
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
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1
多通道模拟开关的S参数测试分析
梁冰
田合丰
郭超
苟冠鹏
《集成电路应用》
2023
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