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有线通讯 实现10Gb/s的CMOS工艺可支持XFP及FB-DIMM的电路
1
作者
田村泰孝
《电子设计应用》
2006年第4期65-65,共1页
关键词
CMOS工艺
有线通讯
XFP
数据传输速率
40GB/S
电路
信号传输
传输路径
铜布线
低功耗
下载PDF
职称材料
题名
有线通讯 实现10Gb/s的CMOS工艺可支持XFP及FB-DIMM的电路
1
作者
田村泰孝
机构
富士通研究所SoC开发研究所
出处
《电子设计应用》
2006年第4期65-65,共1页
关键词
CMOS工艺
有线通讯
XFP
数据传输速率
40GB/S
电路
信号传输
传输路径
铜布线
低功耗
分类号
TN929.11 [电子电信—通信与信息系统]
TN915.853 [电子电信—通信与信息系统]
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职称材料
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作者
出处
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1
有线通讯 实现10Gb/s的CMOS工艺可支持XFP及FB-DIMM的电路
田村泰孝
《电子设计应用》
2006
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