水基载体对铜复合浆料性能的影响

为了提高铜复合浆料流变性、表面张力和导热性,改善印刷性能和导电性,采用去离子水代替传统浆料中的有机溶剂,添加少量助剂来改善载液的流变性能,通过正交试验设计水基浆料配方,考察助剂对水基铜复合浆料性能的影响。采用JSM-6700F场发射扫描电子显微镜、X射线衍射仪及FT-340四探针电阻率测试仪等对铜复合浆料进行微观形貌观察和性能测试。结果表明;水基载体最佳配比为PEG-400∶黄原胶∶吐温-80∶去离子水=1.5∶0.5∶1.0∶97.0时,膜层致密化,导电网络完整,导电性及微观形貌极佳,铜复合浆料电阻率低至2.13×10^(-5)Ω·m。水基载体提高了铜复合浆料的印刷性能和导电性。

纳米碳管化学镀铜复合浆料的制备及性能

为提高碳纳米管(CNTs)与Cu基体的界面润湿性,改善CNTs与Cu基体之间的分散性与结合力,制备具有导电性能优良的铜复合浆料,选用粒径1μm和10μm的粒度级配铜粉作主导电相,少量镀铜CNTs为导电增强相,以水基溶剂为载体,制备CNTs化学镀铜复合浆料。并确定CNTs化学镀铜最佳工艺,分析镀铜CNTs对浆料导电性能的影响及其导电机理。结果表明:CNTs经化学镀铜后,其表面镀覆一层连续、均匀且致密的铜颗粒,改善了CNTs与金属Cu之间的分散性和润湿性。镀铜CNTs可以充当连接铜粉介质,均匀地覆盖在铜粉表面,有效地填充和弥补铜颗粒间的连续性欠缺,管壁之间相互吸引且搭接在Cu颗粒之间,形成致密的导电网络。当铜粉∶镀铜CNTs质量比为96∶4时,复合浆料的导电性最优,有效提升了复合浆料的导电性能。