微波-浸渍联合改性活性炭对CS_2吸附性能的研究

以活性炭为原料,采用微波正交实验考察了微波辐射功率、辐射时间、活性炭处理量三因素微波改性活性炭对吸附CS2性能的影响;用过渡金属溶液和氨水分别浸渍微波改性后的活性炭,考察了微波-浸渍联合改性活性炭对吸附CS2的影响。实验结果表明,微波改性的最优实验条件为微波辐射功率400 W、辐射时间3 min、活性炭处理量5 g;在此条件下,微波改性后的活性炭(AC1)吸附CS2的静、动态吸附量分别为0.564,0.542 g/g;用浓度为0.005 mol/L的Fe(NO3)3溶液、0.020 mol/L的Cu(NO3)2溶液、质量分数30%的氨水分别浸渍AC1后,3种联合改性活性炭对CS2静、动态吸附量较原活性炭均有所提高,其中氨水-微波联合改性的活性炭对CS2吸附性能最好,对CS2的静、动态吸附量分别为0.587,0.572 g/g。BET,SEM,FTIR表征结果显示,活性炭改性后碱性基团的数量增多,微孔的数量增大。

表面改性活性炭吸附CS_2及微波场中再生的研究

利用浸渍法探讨氧化物和含氮物质表面改性活性炭对CS2吸附性能的影响,通过boehm滴定和FT-IR分析结果证明:双氧水改性使活性炭表面碱性基团数增多,CS2动态吸附量增大;氨水和乙二胺改性活性炭,其表面碱性基团数增多,并引入含氮官能团,提高了CS2吸附容量。建立微波再生正交实验,确定微波再生最优实验条件:微波功率110 W、辐射时间2 min、载气流量250 mL/min时,活性炭再生综合率最大。对改性活性炭进行TG-DSC热分析,为活性炭微波热再生提供可靠参考依据。实验结果证明:双氧水、氨水、乙二胺改性可提高活性炭综合再生恢复率,硝酸改性对活性炭再生不利。

封装载板减成法蚀刻ORP对蚀刻速率的影响及控制

随着芯片封装载板逐渐向细型、薄型发展,图形蚀刻精度对线宽/间距、铜厚等参数存在重要影响,对该过程的稳定性进行控制是保障产品品质的重要一环。本课题对减成法蚀刻的过程进行了研究,探明多余铜被蚀去是因为发生了氧化还原反应。其中由二价铜离子充当氧化剂,产物亚铜离子与氯离子形成络合物后再被双氧水氧化为铜离子,重新参与反应,这种动态过程导致了蚀刻速率的波动。研究发现,蚀刻过程的速率受到铜离子浓度与氧化还原电位的影响,前者可通过溶液比重表征,而后者受到铜离子、双氧水与盐酸浓度的多重影响,直接关系到蚀刻速率。文章将从反应角度探究蚀刻氧化还原电位大小对蚀刻速率的影响,旨在通过控制氧化还原电位在一定范围以达到稳定的蚀刻效果,有望提高减成法蚀刻产品的品质,实现精细线路的精准蚀刻。

电镀Au/Ni表面形貌改善的研究

在封装基板生产过程中,电镀镍-金表面形貌对金属线键合的金属丝线拉力有着显著的影响。金面形貌取决于电镀镍面形貌,电镀镍结晶晶粒粗大、均匀,有利于提高金线与金面焊接有效面积,镍面粗糙度增大(Ra=0.33μm±0.02μm),能够有效提高金属线键合可靠性。通过改善基铜形貌、降低电流密度以及减少电镀镍光亮添加剂含量,改善电镀镍的结晶过程,使得晶核生长速度大于核形成速度,进而达到电镀镍结晶晶粒粗大、均匀。改善后金属线键合的金属丝线拉力可稳定在7 gf以上。

简析园林施工及其节能技术的应用

园林施工对于城市景观发展具有重要意义,园林工程施工比较复杂,除了园林自身因素,还需要结合城市的整体发展进行。并且园林施工需要很多资源和资金的投入,因此加强节能技术在园林施工中的应用具有重要的社会经济效益。基于此,本文概述了园林施工,简述了园林施工节能技术,对园林施工节能技术的应用进行了简要分析,旨在促进园林事业的可持续发展。