盘中孔贴装不良修复方法探究

在现代经济高速发展的年代,科技技术在不断创新,大到国防军工,小到智能家居,都离不开电子电路。电子电路的集成度越来越高,元器件封装也逐渐变小。复杂的电路印制电路板(PCB)在设计中由于管脚间距太小,常规布线设计无法将所有线路引出,因此为了方便布线,只能打孔从其他层走线,故而PCB采用盘中孔的设计趋势也就越来越普遍。因为其复杂的原因,在使用过程中的不良现象层出不穷,故障也多式多样,从而影响着电子电路的质量,带来了使用隐患。紧紧围绕在电子电路的设计中,针对盘中孔工艺和焊后出现的接触不良现象,采取一系列的补救措施,将其修复利用,达到降本增效的目的,具有一定的现实指导意见。

热风枪快速拆焊印制板元件技术研究

针对印制板面积大、焊点多、触点密集等特点,从拆焊方法对比、可靠性和生产实践方面,提出有针对性的热风枪拆焊电子元件技术使用方法。通过对热风枪拆焊印制板的电性能、热应力等方面进行可行性分析,对温度、风量、加热时间等方面进行多次试验和验证,得出热风枪拆焊的安全方法,不仅拆焊速度快、合格率高,且对于元器件拆焊领域相关工作具有指导意义。