厚膜导体的金属迁移研究

金属迁移能导致混合微电路发生灾难性失效。本文介绍一种简单易行的测试方法──水滴试验法，来测量厚膜电路的实际金属迁移率。用此方法测量时，发现Ｐｄ－Ａｇ导体的迁移率最大，Ｐｔ－Ａｕ导体的金属迁移率最小。并且应用电化学理论分析了Ｐｄ－Ａｇ导体的金属迁移过程．最后根据实验及分析，提出了抑制厚膜导体金属迁移的若干措施。

CMOS模拟开关的失效分析及使用可靠性

本文结合CMOS模拟开关的特点,介绍了这类电路的失效分析方法。同时,在总结了大量失效分析案例的基础上,讨论了其有特殊的使用可靠性问题。并对使用中应注意的问题提出了建议。

军用集成稳压电源LWY9C烧毁失效研究

详细介绍集成稳压电源LWY9C烧毁失效的分析。通过各项模拟试验和内部分析,找到了造成失效的内在和外部原因,并提出切实可行的建议。

国产二次集成电路的主要失效模式

本文全面总结了国产二次集成电路的主要失效模式，并在此基础上，从二次集成电路生产中的外购原材料、设计、工艺及使用等各方面，分析了其产生的原因。最后，针对反映出的生产和使用中的问题提出了切实可行的建议。

青南高原中东部砂金成矿条件与找矿标志

青南高原中东部,处于巴颜喀拉山冒地槽带。平均海拔4500m 以上,由黄河源丘状山原盆地区及通天河中段—黄河上段大中起伏高山河谷区组成二级地貌区。研究者对该区近代砂金矿的形成与分布规律,金的物质来源、水动力条件、新构造运动及地貌条件进行分析并指出区内寻找近代砂金矿的重要标志。

青南高原西部砂金成矿条件分析

青南高原西部,处于柴达木准地台与松潘—甘孜印支褶皱系衔接部位。属于青藏高原北部的可可西里地区,平均海拔4800—5000m,属高寒荒漠干旱气候区。由昆仑山大起伏高山区及江河源高海拔波状平原区组成二级地貌区。通过对该区近代砂金矿形成的物质来源、新构造运动、地貌、气候、水动力条件及供源条件进行分析,认为该区砂金矿床的规模以及砂金找矿的前景并非如人们估计的那样乐观。

管腔内水汽对运算放大器电参数影响的研究

介绍了分析运算放大器管腔内水汽对其电参数影响的工作。试验表明,运算放大器管腔内过量水汽对其Iib、Ios、Vos三个参数影响较大。通过其参数Iib和Ios的温度响应曲线可以测定其水汽的露点,并大致确定其管壳内的水汽含量和“危险”工作区。

航天型号研制产品保证工作研究

分析航天型号研制中传统质量管理模式存在的问题,研究在研型号产品保证工作中其保证机构建设和各研制阶段开展相关工作的具体做法与作用。

国产二次集成电路的主要失效模式及分析

在总结了国产二次集成电路的主要失效模式的基础上，分析了其产生的原因，并针对反映的生产和使用中的问题提出了切实可行的建议。

军用运算放大器112例综合分析

综合分析了五年来半导体器件112例军用运算放大器的失效模式及机理。指出了质量管理的重要性,反映了军用电路从生产、交检到使用所存在的问题并提出保证可靠性的四点建议。