mSAP薄板对准度影响因素探究

mSAP工艺是行业技术的发展趋势,其中mSAP内层薄芯板的加工除了对设备精度的要求提升外,对工艺要求也同样提高。为研究薄板在加工过程中产生的形变对于对准度的影响,本文通过数据研究,总结了一些规律。

阻焊烘烤之后铜面发黑的应对措施

0引言随着印制电路板(printed circuit board,PCB)行业的不断发展,对PCB表观的质量要求也越加严格。其中,阻焊剂作为PCB的保护性材料,对产品性能及使用过程中的安全性起到十分重要的作用。目前,在成品PCB焊接过程中发现经过回流焊程式后,阻焊层底部出现铜面发黑的异常情况。通过分析该异常情况发现,阻焊剂经过高温加烘的时间长短是铜面发黑问题的重要影响因素.

PCB半成品阻抗到成品阻抗的变化探讨

线路板制造商对于阻抗的设计基本都是通过Inplan和SI9000等工具模拟得出,但按照模拟的阻抗进行半成品阻抗管控时,却经常出现半成品(阻焊前)阻抗与设计不相符或者按模拟管控后导致阻焊后成品阻抗偏差大的情况,无法判断半成品管控标准。文章通过部分数据研究,总结了一些半成品阻抗管控方法。

高密度互连技术在系统级封装中的应用

系统级封装(SiP)在无线通信领域应用广泛,促使无线通信向低成本、便携式、多功能、高性能等方向发展。SiP对印制电路板(PCB)的精密度要求越来越高,在品质要求和制作工艺方面也越来越复杂。由于SiP模组中集成了众多器件,假设每道工序良率有一点损失,叠乘后整个模组的良率损失则会变得巨大,故对PCB工艺提出了较高的要求,比如高对准度控制、精细线路加工、板边半孔成型加工、严格的外形成型尺寸控制等。本文对这类SiP可能涉及到的关键工艺、技术等展开研究。研究结果显示,突破各制程关键技术后,产品良率显著提高,其产品质量均符合客户品质要求。该SiP在HDI板制程过程中遇到的难点与解决方案,可供业界同行参考和借鉴。