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面向表面组装工艺技术的PCB焊盘设计
被引量:
5
1
作者
赵俊伟
申戈利
《电子工艺技术》
2002年第5期192-195,共4页
尽管电子设计类软件已相当先进和方便 ,而且更新速度也很快 ,但是仍然无法满足各个层次的设计人员的需求 ,特别是适应各种元件封装形式的焊盘设计库并不能让设计和制造者满意。为了在此方面对PCB设计有所帮助 ,从印制电路板焊盘的设计...
尽管电子设计类软件已相当先进和方便 ,而且更新速度也很快 ,但是仍然无法满足各个层次的设计人员的需求 ,特别是适应各种元件封装形式的焊盘设计库并不能让设计和制造者满意。为了在此方面对PCB设计有所帮助 ,从印制电路板焊盘的设计方法入手 ,针对表面组装工艺技术特点 ,分析了PCB焊盘对PCA可靠性的影响因素 ,并根据相关的质量要求提出了较为简便的设计方案。
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关键词
表面组装工艺技术
PCB
焊盘
印制电路板
焊点可靠性
下载PDF
职称材料
题名
面向表面组装工艺技术的PCB焊盘设计
被引量:
5
1
作者
赵俊伟
申戈利
机构
信息产业部电子第二十研究所
出处
《电子工艺技术》
2002年第5期192-195,共4页
文摘
尽管电子设计类软件已相当先进和方便 ,而且更新速度也很快 ,但是仍然无法满足各个层次的设计人员的需求 ,特别是适应各种元件封装形式的焊盘设计库并不能让设计和制造者满意。为了在此方面对PCB设计有所帮助 ,从印制电路板焊盘的设计方法入手 ,针对表面组装工艺技术特点 ,分析了PCB焊盘对PCA可靠性的影响因素 ,并根据相关的质量要求提出了较为简便的设计方案。
关键词
表面组装工艺技术
PCB
焊盘
印制电路板
焊点可靠性
Keywords
PCB
Land design
Reliability of solder joint
分类号
TG42 [金属学及工艺—焊接]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
面向表面组装工艺技术的PCB焊盘设计
赵俊伟
申戈利
《电子工艺技术》
2002
5
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职称材料
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