基于PCB的次磷酸钠化学镀铜研究

为解决传统甲醛化学镀铜体系环境污染及稳定性低的问题,以次磷酸钠化学镀铜体系为研究对象,采用SEM、XRD、电化学等测试方法,探讨了添加剂硫酸镍、α-α’联吡啶和马来酸对该体系的影响.结果表明:适量的硫酸镍和马来酸均能提高化学镀速并改善镀层外观质量,其适宜的质量浓度分别为0.8 g/L和10 mg/L;α–α’联吡啶能明显改善镀层外观质量,其适宜的质量浓度为10 mg/L;次磷酸钠体系的镀液稳定性能优越,加入混合添加剂在80℃下稳定时间近48 h;混合添加剂使化学镀铜阴极峰电流增大;在最佳工艺条件下镀速为5.10μm/h,获得的镀层均匀、致密,施镀20 min后背光级数达到10级.

L-精氨酸在印制线路板化学镀铜中的行为研究

以次磷酸钠为还原剂的印制线路板化学镀铜为研究对象,采用扫描电镜、交流阻抗和线性极化等测试方法,研究了添加剂L-精氨酸在化学镀铜中的作用和其电化学行为。研究表明,适量的L-精氨酸能明显提高化学镀铜沉积速率,并改善镀层的质量,其最佳质量浓度为0.15mg/L,沉积速率最高可达5.2μm/h,施镀15min后获得的镀层均匀平整。随着L-精氨酸质量浓度的增加,铜阴极还原和次磷酸钠阳极氧化峰电流密度均先增大后减小,阳极氧化峰电位正移,在质量浓度较低(<0.15mg/L)下,对次磷酸钠氧化和Cu^(2+)阴极还原有促进作用。

Role of Sb(V) in removal of As, Sb and Bi impurities from copper electrolyte

The function mechanism of Sb（V） in As, Sb and Bi impurities removal from copper electrolyte was investigated by adding Sb（V） ion in a synthetic copper electrolyte containing 45 g/L Cu2＋, 185 g/L H2SO4, 10 g/L As and 0.5 g/L Bi. The electrolyte was filtered, and the precipitate structure, morphology and composition were characterized by chemical analysis, SEM, TEM, EDS, XRD and FTIR. The results show that the precipitate is in the shape of many irregular lumps with size of 50-200 μm, and it mainly consists of As, Sb, Bi and O elements. The main characteristic bands in the FTIR spectra of the precipitate are As-O-As, As-O-Sb, Sb-O-Bi, Sb-O-Sb and Bi-O-Bi. The precipitate is the mixture of microcrystalline of AsSbO4, BiSbO4 and Bi3SbO7 by XRD and electronic diffraction. The removal of As, Sb and Bi impurities by Sb（V） ion can be mainly ascribed to the formation of antimonate in copper electrolytes.

铜电解液自净化研究进展

在铜电解过程中,粗铜中的有害杂质(主要是As、Sb、Bi)通过电化学溶解进入电解液并不断富集,从而严重危害阴极铜的质量及电解生产,电解液及时净化对阴极铜质量有着重要的意义。针对现行的铜电解液净化工艺中存在的能耗高、污染大、除杂效率低等缺点,对铜电解液自净化工艺进行了评述,详细介绍了目前国内外自净化除杂的实验室研究、工业应用及自净化机理的研究现状,并对其发展前景进行了展望。

硝酸预处理对Pd/C催化剂微观结构的影响

采用不同浓度的硝酸对椰壳活性炭进行预处理,然后以浸渍法制备了精对苯二甲酸精制用Pd/C催化剂。通过SEM、TEM、EDS、XRD及比表面积和孔结构测试等手段,研究了硝酸预处理对Pd/C催化剂微观结构的影响,并探讨了其结构与催化活性的关系。SEM、TEM及孔结构测试的结果表明,适宜浓度(1.2 mol/L)的硝酸预处理可在一定程度上增大活性炭的平均孔径和中孔体积,减小Pd晶粒尺寸,提高Pd在载体上的分散性。EDS表征结果显示,硝酸预处理使催化剂表面新增7.57%(w)的氧元素。XRD表征结果显示,硝酸预处理对催化剂的物相基本无影响。硝酸预处理使活性炭载体表面产生含氧基团,增大载体孔径、中孔体积和有效负载面积,抑制Pd晶粒的增大,促进Pd的分散,从而提高其催化活性。

添加剂对PCB酸性铜镀层质量及镀液性能影响

采用霍尔槽法、电化学、SEM、XRD等方法研究了添加剂浓度对酸性铜镀层质量及镀液性能的影响。试验表明,随着添加剂BSP、PPNI、ABSS、PN加入量增大,镀层光亮区和镀液分散能力先增大后减小,其适宜的浓度分别为24 mg/L、20 mg/L、0.02 mL/L、20 mg/L。在适宜的工艺条件下施镀15 min所得镀层光亮平整,光亮区为0.6～9.8 cm,对应电流密度0～13.38 A/dm2。镀液分散能力可达到95.1%,深镀能力L/φ至少可到5。在1～4 A/dm2下电流效率几乎为100%。混合添加剂使铜阴极峰电位负移80 mV,峰电流由43 A/cm2降至37 A/cm2。SEM试验表明镀层光滑平整、结晶细小均匀,XRD表明镀层为面心立方Cu,且在(111)晶面择优取向。该工艺具有电流密度及温度范围宽的特点,适合于PCB酸性镀铜生产。

双氧水预处理对钯炭催化剂结构与性能的影响

采用不同质量分数的双氧水对椰壳活性炭预处理,然后以浸渍法制备了精对苯二甲酸(PTA)精制用钯炭催化剂。通过扫描电子显微镜,能谱分析,X射线衍射分析及氮气吸附脱附测试等手段,研究了双氧水预处理对所制得的钯炭催化剂结构与性能的影响。结果表明:经双氧水处理活性炭载体后,所得钯炭催化剂活性随双氧水浓度先增大后减小,双氧水质量分数为20%时,催化剂活性达到最佳;吸附脱附分析表明,双氧水预处理使钯炭催化剂平均孔径和中孔孔容有所增加;能谱测试表明,双氧水处理可以向载体表面引入氧元素;双氧水预处理对钯炭催化剂物相无影响;双氧水预处理可以增大活性炭的有效负载面积,并引入氧化性基团,以促进钯在载体的分散,提高催化活性。

印制线路板酸性镀铜组合添加剂的工艺性能

目前,酸性镀铜难以满足高端PCB生产需要,在酸性电镀溶液中加入组合添加剂FX-203制备电镀铜层,采用霍尔槽法、电化学、SEM和XRD等研究了该添加剂对镀层质量、镀液性能的影响。结果表明:随着FX-203加入量的增大,镀层光亮区和镀液分散能力先增大后减小。该体系适宜的工艺条件:75 g/L CuSO4.5H2O,180g/L H2SO41,6 mg/L TPS,0.6 mg/L M6,0 mg/L PEG6,0 mg/L Cl-,温度20～40℃,施镀15 min;所得镀层光亮平整,光亮区为1.7～9.2 cm,对应电流密度0.11～12.48 A/dm2,镀液分散能力可达到96.1%,深镀能力L/至少可达5,在1～4 A/dm2下电流效率接近100%;FX-203组合添加剂使Cu阴极峰电位负移80 mV,峰电流密度由43mA/cm2降至30 mA/cm2;镀层光滑平整、结晶细小均匀,为面心立方Cu,且沿(111)晶面择优取向;镀层附着力达到GB 5270-85要求;镀层腐蚀速率为42 mg/(dm2.h),耐腐蚀性能良好。FX-203组合添加剂比同类商品添加剂光亮区、发红区、耐高温性能、分散能力及深镀能力更优,适合于PCB酸性镀铜生产。

明胶和苯甲醛对半光亮酸性锡电沉积的影响

目前,国内外鲜见对半光亮酸性镀锡添加剂的研究报道。采用SEM及稳态极化曲线研究了明胶和苯甲醛对半光亮酸性锡沉积层形貌及阴极极化的影响。结果表明:苯甲醛和明胶对沉积层形貌、晶粒大小及致密性均具有显著影响,不加苯甲醛和明胶或加入量太少时,镀层晶粒粗大,呈层状生长;随着加入量增大,晶粒尺寸显著细化,呈块状生长;当加入量过大时,出现脊状沉积物;随着苯甲醛和明胶浓度增大,锡电沉积电流效率先增大后减小;不加苯甲醛和明胶时,在-0.430 V附近发生锡的电沉积反应,锡电沉积反应峰电流密度为115 mA/cm2,加入苯甲醛和明胶使锡电沉积过电位显著增加,峰电流降低,析氢反应得到抑制。适宜的条件下施镀15 min,锡电沉积层在(101)和(112)晶面择优取向,结晶细致、光滑平整,为半光亮,可用于PCB酸性锡电沉积。

双氧水预处理-连续滴定法测定铜电解液中砷锑

为解决铜电解液中砷锑铋之间复杂化学反应所引起的砷锑分析误差大的问题,在含砷锑矿石的砷锑连续滴定方法基础上,模拟了铜电解液中砷锑的存在环境,开发出适合于铜电解液砷锑测定的双氧水预处理-连续滴定法。首先采用适量双氧水消除As?,Sb?对砷锑分析结果的影响,再依次加入硫酸和硫酸肼两次冒浓烟至瓶颈,冷却后于盐酸介质中,以次甲基兰-甲基橙为指示剂,先用硫酸铈标准溶液滴定Sb?,再用溴酸钾标准溶液滴定As?。实验表明,连续滴定法中,适宜的硫酸加入量为20mL,发烟时间为5min,滴定锑时的盐酸浓度为4.3mol/L,温度为70℃,滴定砷时的盐酸浓度为1.8mol/L,温度为80℃。采用本方法分析合成铜电解液,砷、锑的回收率分别为96%和104%。采用该方法分析铜电解生产线上铜电解液,测得结果与原子吸收光谱法吻合,相对标准偏差(n=6)小于1.2%。

脉冲电流对NiTi合金表面HAP涂层的影响

主要研究了脉冲电场作用下的纯化学处理对Ni Ti形状记忆合金表面涂膜的影响;同时分析了不同作用参数的脉冲电流,对试样表面羟基磷灰石膜层生长的影响规律,得到了合适的脉冲电场参数。结果表明:脉冲电场的加入加速了钙磷层的沉积,提高了羟基磷灰石膜的致密度和纯度。

SRTP对工科学生能力培养的实践与探索

SRTP是高校为提高大学生综合素质,培养创新精神和实践能力而设置的重要教学环节。根据近几年来对SRTP的指导经验,本文总结了训练计划的运行模式,指出SRTP对工科学生综合能力的培养具有重要作用,对训练计划提出了合理化建议。

强化实验教学管理 提高实验教学质量

实验教学作为培养高等院校学生综合素质及动手能力的重要手段,是高等院校教学工作的关键环节之一。本文针对高等教育实验教学的现状,论述了强化实验教学管理,提高实验教学质量的重要性和意义。同时,明确指出了当前高等教育实验教学环节所面临的重大问题,并提出切实有效的解决方法。

还原制备时的pH值对Pd/C催化剂性能的影响

采用液相还原法,以甲酸为还原剂制备了负载量为5%的Pd/C催化剂。考察了还原过程中p H值对Pd/C上硝基苯液相催化加氢性能的影响,并用XRD、SEM、TEM等手段对催化剂的结构进行了表征。结果表明,制备过程中随着p H的增大,催化剂活性先增大后减小;适宜的p H值能加快Pd还原反应的速率,有利于粒子快速成核,降低生成大粒径Pd粒子的几率,减少团聚,使Pd粒子均匀分散在活性炭载体上,获得较高的催化活性。p H=9时制得的催化剂上Pd晶粒分布均匀,平均粒径为3.63 nm;在50℃、H2压力0.8 MPa、搅拌速率100 r/min,反应45 min的条件下,这一催化剂对硝基苯加氢液相催化为苯胺的转化频率(TOF)达到8758 h-1。

论习近平民生观的形成与发展

民生问题是一个关系到长远发展的问题,是一个历史问题,同时也是一个现实问题,它关系到广大人民群众最关心、最在乎、最直接、最现实的利益是否能够实现的问题。本文结合习近平民生思想对儒家、道家、墨家、法家等传统民生观与马克思主义理论、毛泽东在民生建设理论与实践发展,浅谈习近平民生观思想的主要内容及实践路径。

延安市新区生态经济建设过程中政府职能问题研究

以延安市新区生态经济建设过程中政府职能问题为研究对象,对延安市政府在新区生态经济建设过程中的职能问题及成因进行系统分析。通过分析发现,延安市政府存在政府履职能力不强、监管体系不完善、财政支配能力不足、绩效考核制度不完善等四个方面问题。建议从提高政府新区生态经济建设能力、完善政府市场监管体系、提高政府财政支配能力、完善政府绩效考核制度等四个方面逐步改善延安市生态经济建设过程中的政府职能问题。

新高考背景下高中历史教学策略探索

如今我国教育改革逐渐深入,针对高考的各项政策也做出了相应的调整和优化,在全新的高考政策和背景之下,传统的高中历史教学模式也面临着极大的挑战,高中历史教学改革也在悄然进行。历史的学习不但可以提高学生的知识水平,增长见识,更可以提升学生的整体素养,以古鉴今培养学生的爱国主义情怀。新高考下的高中历史教学,必须深入了解新高考政策透露出的有效信息,及时的更新观念,把握高中历史教学的重点和方向,采取创新的教学方法,才能符合新高考的政策要求,提升高中历史教学的有效性。本文主要就新高考背景下的高中历史教学策略展开探讨。

添加剂对四羟丙基乙二胺(THPED)化学镀厚铜的影响

为开发THPED-EDTA·2Na化学镀厚铜工艺,研究了添加剂L-精氨酸,聚乙二醇(PEG)和亚铁氰化钾(K_4Fe(CN)_6)对化学镀速、镀层质量及镀液稳定性的影响。结果表明,适量L-精氨酸能显著提高化学镀速,其适宜的添加量为0.15 mg·L^(-1);PEG和K_4Fe(CN)_6使铜还原速率有所降低,但均能改善镀层外观质量,其适宜的添加剂用量分别为150 mg·L^(-1)和20 mg·L^(-1)。三种添加剂均能提高镀液稳定性,混合添加剂稳定性最高,80℃下稳定时间近5 h。在适宜条件下镀速为7.10μm·h^(-1),施镀15 min后获得的镀层表面平整、晶粒细致和外观红亮。沉积层为立方晶系铜,且在(111)晶面择优沉积,背光级数达到10级。

络合剂对次磷酸钠印制线路板化学镀铜的影响

针对以次磷酸钠为还原剂的印制线路板(PCB)化学镀铜体系,探讨了络合剂乙二胺四乙酸二钠(EDTA·2Na)和酒石酸钾钠对次磷酸钠化学镀速和镀液稳定性的影响,使用线性扫描和循环伏安法研究其电化学行为。结果表明,EDTA·2Na和酒石酸钾钠均能稳定化学镀铜液,改善镀层质量,前者降低化学镀速,后者对化学镀速先增大后降低,其适宜浓度分别为12和9.6 g/L。随着络合剂EDTA·2Na浓度增加,铜阴极还原峰电流逐渐减小,次磷酸钠阳极氧化影响不明显。随着酒石酸钾钠浓度增加,铜阴极还原峰和次磷酸钠阳极氧化峰电流均先增大后减小。

α-α'联吡啶对次磷酸钠化学镀铜的影响

以次磷酸钠化学镀铜体系为研究对象,采用SEM、XRD、线性极化、电化学阻抗等测试方法,重点探讨了添加剂α-α′联吡啶对该体系的影响。结果表明,α-α′联吡啶能明显改善镀层外观质量,其最佳浓度为10 mg/L。适宜条件下镀层结晶均匀、细致,沉积层为立方晶系单质Cu。随着α-α′联吡啶浓度的增加,Cu阴极峰电流逐渐减小并趋于稳定;α-α′联吡啶对次磷酸钠的氧化具有抑制作用,但对Cu的溶解有促进作用,阻化了铜离子的阴极还原,降低化学镀铜的沉积速率,因而改善了镀层的质量。