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半导体电热膜的性能及其应用前景
1
作者
钱时惕
宴柏林
申洪忠
《物理通报》
2003年第6期45-47,共3页
1半导体电热膜成膜及导电机理1.1成膜机理在SnCl4的水溶液中配入SbCl3的溶液,经雾化、高温(800℃~1000℃)分解,使其在基体(石英玻璃、陶瓷、微晶玻璃等)表面沉积,形成一层导电透明薄膜。
关键词
半导体电热膜
成膜机理
导电机理
电热材料
加热器件
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职称材料
题名
半导体电热膜的性能及其应用前景
1
作者
钱时惕
宴柏林
申洪忠
机构
河北大学
出处
《物理通报》
2003年第6期45-47,共3页
文摘
1半导体电热膜成膜及导电机理1.1成膜机理在SnCl4的水溶液中配入SbCl3的溶液,经雾化、高温(800℃~1000℃)分解,使其在基体(石英玻璃、陶瓷、微晶玻璃等)表面沉积,形成一层导电透明薄膜。
关键词
半导体电热膜
成膜机理
导电机理
电热材料
加热器件
分类号
O484.4 [理学—固体物理]
下载PDF
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作者
出处
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1
半导体电热膜的性能及其应用前景
钱时惕
宴柏林
申洪忠
《物理通报》
2003
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