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题名添加SAC微粒对SnBi锡膏焊后性能的影响
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作者
王敏
刘洋
李昭
刘灵涛
王野
申雪亭
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机构
哈尔滨理工大学材料科学与工程学院
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出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
2017年第4期101-104,共4页
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基金
国家自然科学基金资助(No.51604090)
黑龙江省大学生创新创业计划项目资助(No.201610214132)
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文摘
采用机械混合的方法,向Sn58Bi(Sn Bi)共晶锡膏中添加不等量的Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC)微粒,制备Sn Bi-SAC复合锡膏。在不改变Sn Bi锡膏低温焊接工艺的前提下,改善Sn Bi锡膏焊后合金硬脆缺陷。实验结果表明:Sn Bi-SAC复合锡膏中SAC微粒含量分别为质量分数0,3%,5%,8%时,采用180℃低温焊接均可获得良好的钎焊效果。与Sn Bi共晶锡膏焊后合金相比较,Sn Bi-SAC复合锡膏中SAC微粒含量的增加促使焊后合金微观组织中的β-Sn相含量与晶粒尺寸增大,改善了Sn Bi焊后合金中富Bi相的致密网状结构。当锡膏中SAC微粒含量由0增大至质量分数8%时,合金硬度从213.9 m Pa下降到117 m Pa,对Sn Bi锡膏焊后合金硬脆缺陷起到改善效果。
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关键词
SnBi
复合锡膏
Sn-3.0Ag-0.5Cu
机械混合
微观组织
力学性能
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Keywords
SnBi
composite solder paste
Sn-3.0Ag-0.5Cu
mechanical mixing
microstructure
mechanical property
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分类号
TG454
[金属学及工艺—焊接]
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