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农村图书发行的重要途径——河南省新华书店乡镇发行网点的调查报告
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作者 白古山 张立 《出版发行研究》 CSSCI 北大核心 1991年第5期47-52,共6页
《农村图书发行的重要途径》,是一篇本刊编辑人员对河南农村图书发行情况的调查报告。对于如何解决农村图书发行难的问题,本刊编辑部在中宣部出版局的大力支持下,还准备在今年年内,与中国书刊发行业协会、新华书店总店《图书发行》编辑... 《农村图书发行的重要途径》,是一篇本刊编辑人员对河南农村图书发行情况的调查报告。对于如何解决农村图书发行难的问题,本刊编辑部在中宣部出版局的大力支持下,还准备在今年年内,与中国书刊发行业协会、新华书店总店《图书发行》编辑部、农业出版社、农村读物出版社、贵州省新华书店等6单位联合召开“农村图书发行工作研讨会”。希望在农村图书发行第一线的同志们,结合各地实际情况,将自己的真知灼见撰写成文。此次会议产生的优秀论文,本刊将以增刊的形式,专辑发表。 展开更多
关键词 农村 图书发行 河南 新华书店 乡镇发行网点 调查报告
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要忠实原稿,更要对读者负责──浅论校对工作的职责 被引量:1
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作者 白古山 《出版发行研究》 CSSCI 北大核心 1994年第1期39-41,共3页
要忠实原稿,更要对读者负责──浅论校对工作的职责白古山随着社会主义市场经济的建立和完善,出版物的质量必将成为出版工作成败的关键。改革开放以来,我国出版事业取得了巨大的成就。但由于发展迅速,某些出版物的质量也出现了一些... 要忠实原稿,更要对读者负责──浅论校对工作的职责白古山随着社会主义市场经济的建立和完善,出版物的质量必将成为出版工作成败的关键。改革开放以来,我国出版事业取得了巨大的成就。但由于发展迅速,某些出版物的质量也出现了一些问题。尽管这些问题与我们的成就相比... 展开更多
关键词 编辑工作 校对 校对工作 职责 出版工作
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议选题重复
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作者 白古山 《出版发行研究》 CSSCI 北大核心 1998年第3期45-46,共2页
议选题重复□白古山编辑研究选题重复是指那些相对于首次面世读物的内容基本相同、出版形式大体类似、读者对象几乎完全一致的选题的策划现象。有了选题的重复,才会有出版的重复;存在出版重复,必然存在选题重复,在一定意义上讲,这... 议选题重复□白古山编辑研究选题重复是指那些相对于首次面世读物的内容基本相同、出版形式大体类似、读者对象几乎完全一致的选题的策划现象。有了选题的重复,才会有出版的重复;存在出版重复,必然存在选题重复,在一定意义上讲,这是二而一的事。当前出版重复的现象较... 展开更多
关键词 选题 出版形式 策划 读者对象 读物 现象 内容 重复 相同 一致
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当前我国出版法制的现状、问题及其他 被引量:2
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作者 赵从 白古山 《出版发行研究》 CSSCI 北大核心 1996年第4期29-32,共4页
当前我国出版法制的现状、问题及其他赵从白古山一、出版法制的现状我国的出版法制建设,在中华人民共和国成立后的几十年间,取得了长足的进步和发展,尤其是十一届三中全会以来,出版立法、执法和普法宣传愈来愈受到重视,并取得了... 当前我国出版法制的现状、问题及其他赵从白古山一、出版法制的现状我国的出版法制建设,在中华人民共和国成立后的几十年间,取得了长足的进步和发展,尤其是十一届三中全会以来,出版立法、执法和普法宣传愈来愈受到重视,并取得了巨大的成绩,它在出版事业的发展中起... 展开更多
关键词 出版法制 现状 中国 法制建设 出版法规体系 出版行政执法
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初级纵向集成电路的制造工艺、应用和未来(二)
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作者 TadayoshiEnomoto 石广元 +1 位作者 白古山 张礼德 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 1991年第3期46-48,共3页
4 电路技术为实现ELVIC (初级纵向集成电路),重要的是减少VI (纵向互连)数和VI 的面积,以使集成密度更高.而且制造成品率及器件的可靠性也明显地改善.这一节,研究使内CMOSELVIC 的VI 数最小.图4表示的有3级输出缓冲器电路的两层31级内CM... 4 电路技术为实现ELVIC (初级纵向集成电路),重要的是减少VI (纵向互连)数和VI 的面积,以使集成密度更高.而且制造成品率及器件的可靠性也明显地改善.这一节,研究使内CMOSELVIC 的VI 数最小.图4表示的有3级输出缓冲器电路的两层31级内CMOS 环形振荡器有36个10×10μm^2面积的金-钛纵向互连.应该注意,一个单一的反相器级使用一个纵向互连.就是把同一级的p 沟和n 沟的MOS FET 的漏端用单一的VI 连接起来.这种思想可以扩展到其它的内CMOS 逻辑门.图8证明,使用单一的VI 也可以制造出用于逻辑电路中的2输入NAND 门.同样。 展开更多
关键词 初级纵向集成电路 制造工艺 移位寄存器 LSI 大规模集成电路
全文增补中
初级纵向集成电路的制造工艺、应用和未来(一)
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作者 Tadayoshi Enomoto 石广元 白古山 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 1991年第2期41-43,共3页
为实现高集成密度、高产量和短制造周期,发展了一种新的双层迭式LSI 制造工艺.称作初级纵向集成电路(ELVIC)技术工艺是把两个用常规方法制造的LSI 芯片面对面放置并热压在一起.此工艺还包括上下两层LSI 纵向互连(VI)的形成、上下两层表... 为实现高集成密度、高产量和短制造周期,发展了一种新的双层迭式LSI 制造工艺.称作初级纵向集成电路(ELVIC)技术工艺是把两个用常规方法制造的LSI 芯片面对面放置并热压在一起.此工艺还包括上下两层LSI 纵向互连(VI)的形成、上下两层表面的平整化和使用热压方法的中间层连接.本实验中,在5×5mm^2的芯片上,约有52000个10×10μm^2的金-钛纵向互连.测量得知,每对VI 点的拉伸强度为4mg 力.已制造出由上层p 沟和下层n 沟MOSFET 组成的两层31级体硅CMOS 环形振荡器.在电源电压为5V 时,每级的传输延迟时间为1.86ns. 展开更多
关键词 初级纵向集成电路 制造工艺 LSI 大规模集成电路 集成密度
全文增补中
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