电子设备模块与机箱导轨接触热阻测量

通过对电子设备模块内芯片的传热路径分析,建立了模块结构件与机箱导轨接触热阻测试系统,测量并计算出模块结构件与机箱导轨之间的接触热阻,并且得出在工程实际中6061铝合金固体—固体界面间接触热阻与模块功耗的关系,为后续设计计算、仿真提供了依据。

液冷机箱/架热性能仿真分析

通过对液冷机箱/架内模块温度场的仿真分析,研究了不同环境温度、不同冷却液入口温度以及不同模块侧壁壁厚的情况下模块内温度分布,得出环境温度对液冷机箱/架散热能力影响较小,但随着功耗的增加温差有所上升;器件温度变化与冷却液温度变化基本一致。增加模块传导壁厚有助于降低模块器件温度,但随着厚度的增加改善的效果越来越不明显,功耗越高增加壁厚的改善效果越明显。

侧壁液冷机箱热性能测试

对直接液冷系统和间接液冷系统进行了简单对比,阐述了间接液冷系统的组成,并建立了间接液冷测试系统。对侧壁液冷机箱不同热功耗下热性能进行了测试,得出工业档及军品器件适用的模块功耗,同时测试了冷却液温度变化和模块结构件厚度对模块芯片温度的影响。

法兰支承液压缸结构的遗传算法优化设计

针对目前液压缸结构设计中主要结构参数依据经验方法确定的不足,以公称压力为600 kN、型号为YS41-60的新型单臂开式伺服驱动液压机为应用背景,建立法兰支承液压缸有限元分析模型。以液压缸重量最轻为优化目标,以缸筒外径2r2、缸底厚度t、缸底过渡圆弧半径R1、缸的法兰厚度h、缸法兰处过渡圆弧半径R及法兰部分的外径2r4这6个参数为设计变量,提出了合理的设计参数及应力的约束条件,采用改进遗传算法对油缸的结构参数进行优化,优化后液压缸的重量相对减少了41%,优化效果明显。进一步采用ANSYS软件对优化前后的油缸进行了有限元分析,数值模拟验证了优化结果的正确性。

液冷模块的热仿真分析

运用基于CFD的热仿真软件Flotherm对液冷模块进行了热仿真分析,分别研究了在不同环境温度,不同冷却液流量以及不同冷却液温度条件下,液冷模块内部温度场的变化规律。仿真分析结果表明,环境温度对液冷模块的温度场影响非常小;液冷模块冷却液流量的增幅与元器件温度的降幅并非正比关系;元器件温度的升幅与冷却液温度的增幅相同。

高功率显示设备荧光轮的热设计

对激光显示设备中的荧光轮进行有效的热管理是此类显示设备工程实现上的一个难点。本文依据真实的激光显示设备提出了一种"热辐射加液冷"的散热方案。根据实际物理模型进行了抽象简化,建立了荧光轮与液冷冷板及周围环境的热阻网络模型。进而对荧光轮的散热进行了热设计计算。计算结果表明,本文所提出的"热辐射加液冷"的散热方案能够对荧光轮进行有效的热管理,方案具备可行性。激光投影显示技术可以真实地再现客观世界,具有强大的的表现力。

快速接头可靠性影响因素分析

液体流经模块流体通道的液体贯通式冷却技术是解决高密度、低成本军用加固计算机散热的重要方式,快速接头是贯通式液体冷却的一个核心部件,它提供冷却液在模块和机架之间的连通功能。当模块插入机架时,冷却液从快速接头的入口端流入模块壳体的流体通道内,吸收了芯片传导至壳体上的热量后,再从快速接头的出口端流出。当模块从机架上取出时,冷却液被快速接头迅速切断而不会出现冷却液的泄露。冷却液一旦从快速接头上泄露,就会对计算机带来严重影响。本文通过对影响快速接头可靠性的各种因素进行分析,得出了影响接头可靠性的几个重要因素,最后给出了接头在使用过程中防止泄露故障出现的建议。

APG冷板热传导性能研究

介绍了APG冷板的结构形式,分析了不同热导率的石墨对APG冷板热导率的影响,最后给出APG冷板选用不同热导率的石墨材料的建议。

基于声压传感器的电路板试验模态分析

以声压传感器作为试验模态信号采集的前端输入,对某机载计算机的印制电路板进行了试验模态分析,得出了该电路板的固有频率、振型和阻尼比。克服了传统测试方法误差较大的缺点,为机载计算机的抗振防冲设计奠定了基础。

接触热阻在电子设备热仿真分析中的影响

在自然散热的电子设备热仿真设计中,往往忽略了机箱导轨与模块冷板之间的接触热阻。文中通过不完全贴合接触面热阻预计模型对电子设备内导轨和冷板之间的热阻值进行计算,然后在热仿真分析中添加该接触热阻值,通过对比测试板上温度、传统仿真温度值、试验测试温度值进行对比。

板料冲压成形液压机的液压缓冲合理性的探讨

液压机是一种在现代工业中广泛应用的设备,在板料冲裁成形工艺中,当板料被冲断分离瞬间,原来储存在液压机的液压缸内的液压油及其受机械构件中的弹性势能会迅速释放,若不采取缓冲措施,就会产生巨大的冲击振动和噪声,并降低液压元件的寿命和工作的可靠性。针对板料冲压成形液压机的液压缓冲这一研究热点问题进行了系统的研究。简述了采用这一缓冲装置的必要性,对国内外工业实际中的常用缓冲装置进行了分类,分析了每类缓冲装置的原理、结构及其存在的问题,对板料冲压成形液压机液压缓冲装置的发展趋势进行了进一步探讨。

65号冷却液的金属腐蚀性研究

65号冷却液的金属腐蚀性可导致液冷计算机出现泄漏以及通道堵塞等故障,文中通过试验来获得65号冷却液对液冷计算机中常用金属的腐蚀性,为液冷计算机设计提供材料选择的依据。

导电橡胶条对机箱屏蔽效能的影响

导电橡胶是一种将细微导电颗粒按一定比例填充于硅橡胶的新型高分子材料,具有良好的电性能和屏蔽性能,且兼具环境密封能力,广泛地应用于EMC领域中。本文对导电橡胶条的应用进行了研究,建立了机箱屏蔽效能的仿真模型,对机箱的屏蔽效能进行仿真分析,对导电橡胶条的应用模型进行了对比试验验证,以测试导电橡胶条对电子设备机箱屏蔽效能的影响。

浅析达克罗技术在加固计算机上的应用

加固计算机在武器装备上广泛使用大大提高了武器装备的性能。武器装备在湿热、霉菌和盐雾等环境中使用,这些环境因素对计算机带来较大影响,从而导致武器装备性能下降甚至不能正常工作。为了防止这些环境因素对计算机造成的影响,一般在计算机机械结构件的表面涂覆保护膜。本文介绍了化学导电氧化和达克罗两种涂覆层的基本原理和性能特点,并对它们的优缺点进行了对比,最后探讨了达克罗技术在军用加固计算机的应用的可行性。

电子设备机箱导轨和模块间接触热阻计算分析

在电子设备热设计工作中,为了精确地分析发热芯片的温升情况,特别是自然散热方式下,机箱导轨和模块之间的接触热阻不能忽略。但是在产品前期的设计工作中,无法得到较为准确的接触热阻值。因此,针对自然散热方式下机箱的导轨/模块接触热阻进行计算分析,为其热设计工作提供理论分析参考。

贯通式液冷模块均温性控制研究

随着微电子技术的迅猛发展,芯片的热功耗与热流密度越来越大,贯通式液体冷却技术逐渐成为解决此类芯片散热问题的主要冷却方式之一。在一些应用场景中,同一个贯通式液冷模块上对同型号的多个芯片的均温性有十分苛刻的要求。针对贯通式液冷模块中同型号芯片均温性的要求,以总热耗为200 W的贯通式液冷模块为例,给出了贯通式液冷模块内部均温性的方案、技术途径与测试验证方案。通过试验表明,在贯通式液冷模块上实施均温性方案,可将同型号发热芯片的温差控制在较低的范围,可以满足电子设备中对贯通式液冷模块均温性的要求。

机载计算机频率响应仿真影响因素探讨

仿真是机载计算机研制过程中重要的验证手段之一,仿真结果的正确性直接影响到研制产品的质量。文中介绍了机载计算机工作环境和强度仿真分析流程,对影响仿真分析结果的重要环节-频率响应分析进行了详细讨论。以MSC.Patran/Nastran为例,对频率响应分析中的求解方法、频率步长、阻尼等进行了详细说明,指出了在机载计算机强度仿真过程中上述参数的选择方法。

转移阻抗等效原理在仿真中的应用

通过介绍转移阻抗的等效原理,等效处理机箱的缝隙,变化相关参数,使得转移阻抗保持不变,继而保证屏蔽效能不变。应用转移阻抗等效原理,可减少相关有限元仿真软件的网格数量,解决仿真准确性与仿真时间之间的矛盾,最后通过仿真案例验证了该方法的准确性。

中粒子危害及机载电子设备的防护措施

通过简单介绍中粒子的形成及对电子元器件的损伤机理,简单分析了机载电子设备对中粒子的防护措施,对实际中的设计与应用提供参考。

拧紧力矩影响下电子设备鼓包的仿真研究

针对某电子设备鼓包问题,研究了施加拧紧力矩下鼓包变形的有限元仿真计算方法,计算了不同拧紧力矩下施加给该电子设备等效的螺栓预紧力,建立了某电子设备的计算模型,进行了不同拧紧力矩下变形值的有限元计算分析,测量了某电子设备不同拧紧力矩下的实际变形,证明了该仿真计算方法可靠,对机载电子设备确定拧紧力矩使用值具有重要参考价值。