二氧化碳膜分离材料研究进展

目的:详细探讨有机、无机以及混合基质膜材料在CO_(2)分离领域的应用前景,分析各类膜材料的分离性能及其适用性,为气体分离技术的发展提供参考。方法:对比分析各类膜材料在CO_(2)分离过程中的效果。结果:有机膜材料中,聚苯并咪唑膜、聚酰亚胺膜和聚砜膜在H_(2)/CO_(2)、CO_(2)/N_(2)和CO_(2)/CH_(4)的分离中表现出较好的选择性。无机膜材料中,致密金属膜和多孔无机膜对CO_(2)混合气体具有较高的分离性能。混合基质膜材料通过有机聚合物基质与无机填充剂的结合,提高了CO_(2)分离效率和膜材料的稳定性。结论:膜分离技术在气体分离领域具有广泛应用,不同类型的膜材料在CO_(2)分离中各有优势。有机膜材料具有较好的选择性,无机膜材料具有较高的分离性能,混合基质膜材料则在提高分离效率和稳定性方面具有突出优势。

集成电路的热仿真优化策略分析

随着微电子技术的发展,芯片的尺寸越来越小,运算的速度越来越快,发热量越来越高,因此为集成电路技术的发展带来挑战,发热问题成为集成电路中三维芯片技术和封装系统发展的阻碍,通过热分析进行集成电路的热仿真,针对热仿真的结果对集成电路进行热设计,可以有效减轻热效应,本文从热分析的现状分析出发,基于提高热仿真分析系统的性能,提出利用模型降阶方法,结合无向图、拉普拉斯矩阵方法对原有的模型进行降阶优化,经实验验证本文提出的方法较原有系统处理速度,在保证精度的基础上约提升 3 倍,可以有效实现对集成电路的热仿真优化目标。