光束摆动和氮气合金化对钼合金接头组织和性能的影响

钼合金熔化焊接存在晶粒粗大、晶间偏析问题,导致接头力学性能差,采用激光束摆动和氮气合金化方法开展试验研究.结果表明,单独采用光束摆动措施后,焊缝区平均晶粒尺寸减小约28%,焊缝中心显微硬度从190 HV提高到200 HV,钼合金对接接头抗拉强度从29.83 MPa提高到130.03 MPa.单独采用氮气合金化(保护气体10%N_(2)+90%Ar)的方法后,焊缝中心显微硬度从190 HV提高到240 HV,钼合金对接接头抗拉强度从29.83 MPa提高到350.94 MPa;在同时采用激光摆动与氮气合金化时接头抗拉强度达到了439.43 MPa,为母材抗拉强度的67.8%,且断裂模式由沿晶断裂转变为了沿晶断裂与穿晶解理断裂并存;分析认为氮气合金化对接头性能的强化效果得益于晶内和晶界处Mo_(2)N相的生成.