电信运营商高校迎新技术解决方案研究

随着增量市场的压力逐渐加大,校园迎新市场作为新增市场的主要来源,竞争日趋激烈。但是,当前业务受理量大、业务受理集中、业务受理效率低、渠道单一等问题,不利于运营商在校园迎新市场竞争中占据有利位置。文章研究了提升系统的可靠性、缩短业务受理时长、拓宽业务受理渠道的策略,以期提高客户的满意度。

一种新型的硅基底MEMS微带天线

针对硅基底微带天线的缺陷,结合MEMS技术的体微加工技术和表面微加工技术对基底材料进行处理,以达到改善天线性能的目标。设计了一种MEMS层叠式硅基底与介质型光子晶体相结合的新型微带天线。最后利用HFSS14.0对该结构进行仿真。结果表明,该结构天线的相对带宽达到23%且天线的回波损耗为–41 dB,相对于普通硅基底天线的相对带宽4%和回波损耗–14.5 dB有了明显改善。