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题名Sn-Zn-Al-P系无铅焊料物理性能研究
被引量:4
- 1
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作者
皮苗苗
张修庆
张海娟
赵祖欣
叶以富
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机构
华东理工大学机械与动力工程学院承压系统安全科学教育部重点实验室
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出处
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2010年第1期24-26,32,共4页
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基金
上海市重点学科建设项目资助(B503)
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文摘
在Sn-Zn系无铅焊料的基础上,通过添加合金元素Al和P制备出不同成分的无铅焊料,研究了其无铅焊料的物理性能。结果表明:通过加入适量合金元素Al和P的Sn-Zn-Al-P系无铅焊料在基本上不影焊料响熔点的前提下,可以减小密度,降低成本,提高其导电性能和润湿性。
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关键词
无铅焊料
熔点
导电性能
润湿性
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Keywords
lead-free solder
melting point
conductive property
wetting ability
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分类号
TG425
[金属学及工艺—焊接]
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题名Sn-Zn-Al-P系无铅焊料成分优化研究
被引量:4
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作者
张海娟
张修庆
皮苗苗
赵祖欣
叶以富
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机构
华东理工大学材料科学与工程学院
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出处
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2008年第19期114-117,共4页
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文摘
通过实验,在Sn-Zn-Al的基础上添加合金元素P,根据Sn-Zn-Al-P系无铅焊料合金的润湿性能,对合金的成分进行了优化。测试优选合金的熔点和耐腐蚀性能,并对接头微观组织进行观察。结果表明,Al、P合金元素对Sn-Zn-Al-P系焊料合金的熔点、润湿性和抗腐蚀性能均有影响,当Al和P质量分数均低于0.1%时,焊料合金才具有较好的综合性能。
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关键词
无铅焊料
熔点
润湿性
耐腐蚀性能
Sn-Zn-Al—P
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Keywords
free-lead solder
melting point
wettability
corrosion resistance
Sn-Zn-Al-P
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分类号
TG425.1
[金属学及工艺—焊接]
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