1
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SnAgCu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的组织及剪切强度变化 |
肖克来提
杜黎光
孙志国
盛玫
罗乐
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《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2001 |
24
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2
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时效对无铅焊料Ni-P/Cu焊点的影响 |
肖克来提
杜黎光
盛玫
罗乐
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《材料研究学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2001 |
4
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3
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等温时效对SnAg/Cu表面贴装焊点微结构及剪切强度的影响 |
肖克来提
盛玫
罗乐
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《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2000 |
7
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4
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Ag-Pd和Ni对无铅钎料焊点形状、微结构及剪切强度的影响 |
肖克来提
盛玫
罗乐
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《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2001 |
2
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5
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N_2在Pd中的中温扩散及其对物性的影响 |
杜黎光
盛玫
罗乐
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《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2000 |
0 |
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6
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电子封装中氮化硅/硅酮双层薄膜的水汽防护研究 |
黄卫东
王旭洪
王莉
盛玫
徐立强
Frank Stubhan
罗乐
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《腐蚀科学与防护技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2004 |
0 |
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7
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MLCC的质量控制与失效分析 |
丁祥金
高霞
盛玫
谢晓明
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《世界电子元器件》
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2002 |
15
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8
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原位电阻法研究高温器件焊面多层金属膜间的扩散 |
杜黎光
肖克来提
朱奇农
盛玫
罗乐
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《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2000 |
0 |
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9
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正交实验方法研究PECVD碳化硅薄膜的防水汽扩散性质 |
姜利军
陈翔
王旭洪
赵润涛
盛玫
徐立强
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《功能材料与器件学报》
CAS
CSCD
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1999 |
0 |
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10
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有机发光器件的低温氮化硅薄膜封装 |
黄卫东
王旭洪
盛玫
徐立强
Frank Stubhan
罗乐
冯涛
王曦
张富民
邹世昌
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《功能材料与器件学报》
CAS
CSCD
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2003 |
9
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11
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交替频率PECVD方法沉积低应力氮化硅薄膜及其性质研究 |
姜利军
赵润涛
陈翔
王旭洪
盛玫
徐立强
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《功能材料与器件学报》
CAS
CSCD
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1999 |
9
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12
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秋庭戏婴图考析 |
盛玫
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《收藏家》
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2017 |
2
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13
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从龙纹演变看明晚期御窑瓷器特点 |
盛玫
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《收藏家》
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2019 |
2
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14
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界画和服饰古代书画断代的两大关键点 《江帆楼阁图》断代试析 |
盛玫
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《收藏家》
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2017 |
1
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15
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一幅古画惊现“双胞胎”,抄袭或是学习? |
盛玫
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《收藏家》
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2018 |
0 |
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16
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爪甲竞风流 |
盛玫
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《中国收藏》
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2017 |
0 |
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