一种软硬件结合的容错技术研究

单粒子翻转会使系统发生瞬时故障,基于控制流的错误检测技术,在运行时以基本块为单位由硬件或软件进行签名检验,判断运行是否出错.该技术嵌入签名信息使代码体积膨胀,系统性能下降,存在较多检测盲点.同时当前研究对错误检测后的系统恢复技术尚不成熟.提出一种软硬件结合的控制流容错技术.该技术覆盖大部分的检测盲点,并引入颗粒度校验模式优化代码密度,提高系统性能,同时采用硬件辅助的程序恢复技术来简化恢复流程.本文使用国产嵌入式CK-CPU作为实验平台,实验表明,这种软硬结合的容错技术能以较小的系统开销提高错误检测覆盖率,并针对完全校验模式实现错误恢复的功能.