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封测代工产业面临的挑战与机会
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作者 Mark LaPedus 瞿炼均 《集成电路应用》 2017年第10期65-68,共4页
在充满挑战的半导体商业环境中,封测代工(outsourced semiconductor assembly and test)工业能被预见到会有一个稳定的,在许多产品细分上强有力的增长。整个半导体行业兼并收购的活动进行得如火如荼,这对封测代工厂来说意味着越来越少... 在充满挑战的半导体商业环境中,封测代工(outsourced semiconductor assembly and test)工业能被预见到会有一个稳定的,在许多产品细分上强有力的增长。整个半导体行业兼并收购的活动进行得如火如荼,这对封测代工厂来说意味着越来越少的客户群。中国的封测代工生意任道而重远,扩张兼并的脚步仍在大踏步前行。 展开更多
关键词 集成电路制造 封测代工产业 Fan-out晶圆级封装
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