微系统封装关键工艺设备发展现状及国产化分析

以硅通孔(TSV)、再布线(RDL)、微凸点(Bumping)、封装组装为典型特征的微系统封装技术已成为后摩尔时代集成电路发展的新趋势,其实现途径的主要基础工艺包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、电镀、键合、减薄等。从微系统封装工艺出发,系统梳理了主要工艺设备需求、发展现状以及国产化进展。通过现状及趋势的分析对比,认为微系统封装技术已进入行业发展机遇期,其所需的工艺设备对制程节点要求相对较低,对设备种类要求较多,可作为制造设备国产化的重要平台大力发展,提升半导体产业链供应链韧性与安全水平。

离子注入机静电夹持晶圆的温度仿真研究

介绍了离子注入机的结构原理、常用注入机的类型及其应用,以及夹持并冷却晶圆的关键部件——静电吸盘。构建了离子注入时晶圆的热仿真模型,对晶圆表面的温度分布进行了数值分析计算。

提高离子注入机晶圆机械传输效率及晶圆散热优化研究

针对离子注入机的晶圆传输过程,提出了一种提高晶圆传输效率的方法,在晶圆自动传输的基础上,对机械手传输动作、电机动作进行优化,节约不必要的时间消耗,提高了晶圆机械传输效率,同时开展晶圆温度技术研究,通过提升晶圆的扫描速度实现晶圆表面热量的减少,改善了工艺加工后晶圆的整体质量及性能。

我国西南地区细菌性痢疾发病热点分布特征及相关环境因素关系

目的探讨我国西南地区细菌性痢疾(菌痢)发病的空间分布特征与相关自然环境和社会经济因素空间分布的关系。方法利用中国传染病报告管理信息系统2005—2014年西南地区(四川省、云南省、西藏自治区)菌痢报告数据及气象数据、地形环境和社会经济因素,进行空间热点和冷点聚集性分析及环境因子的相关分布。结果四川省中西部由北向南延伸至云南省西北角的条带区域及西藏自治区东南部区域为持续的菌痢高发区域。热点和冷点区域所涵盖县(区)的气象要素、地形环境和社会经济要素因子均存在显著性差异。热点地区的气温、降雨量和湿度水平均低于冷点地区,与以往大多研究不一致。热点地区为少数民族聚居区域,地形和经济发展水平是该区域菌痢发病的主要影响因素。结论我国西南地区菌痢发病冷、热点分布特征与气象、地形、经济、社会、人文等指标密切相关,需要多因素综合分析探讨疾病关系,对特定地区应采取针对性措施才能有效控制菌痢的流行。