从日美半导体冲突到中美半导体冲突:动机、性质与冲击

时隔30多年美国分别对日本和中国挑起半导体冲突,其动机都是为了维护美国在半导体领域的全球领导地位。由于两个时期大国关系和产业竞争地位不同,两次冲突的性质也有所不同,日美冲突是贸易摩擦和产业竞争,中美冲突是大国竞争框架下的科技竞争和供应链竞争。但美国采取的策略是一致的,即打击对手和增强自身双管齐下;影响的机制也相同,即打击对手造成直接影响,增强自身形成间接冲击。在日本长期萧条的宏观经济背景下,受此重创的日本半导体产业全球地位下降,而中国因经济稳定增长以及在全球供求中的重要地位,受冲击的程度会低于日本。中国有必要从广泛寻求替代技术和投入品、打造新竞争优势以及促进自主创新等方面积极应对。

PPP模式下的风险分析

PPP模式作为政府与市场经济结合的产物,逐渐成为一些大型项目的融资与运营模式,PPP模式在经济社会中发挥着越来越重要的作用。本文力图在对PPP模式的解析后,对风险因素进行综合分析,以使PPP模式下的风险因素能够比较完整地阐述,并且提出一些风险分配的基础方向。

日美半导体摩擦再认识及其对日本半导体产业的影响

有研究认为日美半导体摩擦对日本半导体产品的国际竞争力造成重大打击,但日本半导体产业由盛而衰的根本原因却并非日美半导体摩擦,而是日本半导体产业的发展模式不能适应行业结构变化趋势。我们认为,日美半导体摩擦不只是贸易摩擦,还体现了日美之间的科技竞争和产业竞争。美国通过贸易手段打击日本半导体产品竞争力的同时,还实施一系列科技产业措施提高美国半导体产业的生产优势、推动全球半导体产业结构变化,并对日本参与全球创新活动设置壁垒,从而压制了日本半导体产业转型和升级的潜力,导致了后者退出世界一流行列。