银烧结技术在压接型IGBT器件中的应用

银烧结技术具有低温连接、低热阻、低应力和高熔点等特点,已成为保证绝缘栅双极型晶体管(IGBT)界面连接的可靠性应用技术。文章分析了银烧结技术工艺和引入银烧结技术的压接型IGBT器件结构组成;利用有限元方法对比分析了银烧结子单元和焊接子单元封装的2种压接型IGBT器件热阻差异;通过压降参数、压力均匀性、热阻特性和长周期功率循环界面可靠性这4个维度对比了银烧结IGBT器件和常规焊接IGBT器件的特性差异。实际应用证明,引入银烧结技术的压接型IGBT器件,其可靠性得到了大幅度提升。

集成式IGBT功率组件的现状及发展趋势

文章归纳了提高集成式IGBT功率组件集成度的3种技术手段,包括新型散热设计、新型封装与互联,以及驱动与控制高度集成。对现有技术流派分类剖析,探讨了集成式IGBT功率组件的发展趋势,涉及高智能化与PEBB模块化设计。

功率组件中强迫风冷散热器风道的风阻估算与风机选型

为确定强迫风冷散热器风道的风阻大小,以便更准确合理地选择散热风机,文章以矩形翅片式散热器为例简要分析了强迫风冷散热所需的参考风量;基于散热器结构形式和流体力学原理,推导出散热风道的风阻估算公式;结合对风机P-Q特性曲线的简要分析,快速得出风机实际的工作点和通风风量。仿真和样机试验结果验证了该估算公式的准确性和有效性。