内嵌金属导热通道环氧模塑料导热性能与模拟

设计了垂直与水平两种导热结构,用高导热金属铜为填料在环氧模塑料(EMC)中进行填充,通过热模压法制备了样品。采用双热流计稳态法对样品导热系数进行了测试,采用ANSYS软件对EMC的热传导规律进行了模拟,并与实验结果进行比较分析。研究发现,随着铜填充量的增加,EMC的导热系数随之提高,填充量仅为25vol%时垂直导热结构试样导热系数高达104.62W/m·K。相同填充量下,垂直导热结构样品的导热系数远高于水平导热结构样品,垂直导热结构样品随着铜填充量的增加导热系数增加速度也明显快于水平导热结构样品,并出现明显的渗逾效应。模拟结果与实验结果符合较好。

无机填料粒子的几何特征对环氧树脂灌封胶导热性能的影响

以Al2O3、Si3N4、BN、SiO2和AlN五种无机填料作为环氧树脂(EP)灌封胶的导热填料,研究了填料的种类、粒径大小和颗粒形态等对EP灌封胶热导率的影响。结果表明:EP灌封胶的热导率随着导热填料用量的增加而增大;当φ(BN)=35%(相对于总体积而言)时,相对最大热导率为2.12 W/(m·K),其值约为EP基体的10倍。填料粒子的几何特征对EP灌封胶的导热性能具有较大的影响;当Al2O3粒径为48μm时,EP灌封胶的相对最大热导率为1.3 W/(m·K);填料粒子过大或过小都会降低EP灌封胶的导热性能。层片状填料粒子可以获得较大的堆积密度,在EP灌封胶中能有效形成导热通道,增加其热导率。

无铅化微电子互连技术与导电胶

介绍了电子互连用导电胶(ECA)的组成和基本性能,综述了ECA在电学性能、力学性能和稳定性等方面的研究进展。随着世界范围内含铅材料的限制和禁止使用,电子制造过程中的无铅化已成为该领域的发展方向和必须面对的挑战。ECA是替代含铅钎料、实现微电子互连技术无铅化的重要发展方向。虽然目前ECA仍存在着电阻率偏高、易老化失效和电流通过能力偏低等问题,但是高性能树脂和新型导电填料的不断涌现,将为ECA性能的提高提供新的解决途径和方法。

功率电子模块及其封装技术

功率电子模块正朝着高频、高可靠性、低损耗的方向发展,其种类日新月异。同时,模块的封装结构、模块内部芯片及其与基板的互连方式、封装材料的选择、制备工艺等诸多问题对其封装技术提出了严峻的挑战。文章结合了近年来国内外的主要研究成果,详细阐述了各类功率电子模块(GTR、MOSFET、IGBT、IPM、PEBB、IPEM)的内部结构、性能特点及其研究动态,并对其封装结构及主要封装技术,如基板材料、键合互连工艺、封装材料和散热技术进行了综述。

飞机用缓蚀剂性能分析

目的延缓或抑制飞机结构腐蚀的发生。方法选择飞机维护中具有工程应用基础的5种不同类别(TFHS-15,LPS03316,Cor-Ban 35,Corrosion X Aviation,WD 40)的缓蚀剂,采用GM9540P加速腐蚀环境谱(包括盐雾、湿热和干燥等3个模块)对5种缓蚀剂的性能进行评价。结果喷涂TFHS-15试验件表面无气泡、剥落和变色,喷涂Cor-Ban 35的试验件表面无气泡和剥落,有轻微变色,这两种缓蚀剂的防护等级为10级;喷涂Corrosion X Aviation试验件表面少量剥落,防护等级为9级;喷涂LPS03316的试验件表面微量脱落和轻微变色,防护等级为8级;喷涂WD 40的试验件表面大量脱落和变色,防护等级为1级。结论经过加速腐蚀循环试验对试验件进行对比,TFHS-15和Cor-Ban 35两种缓蚀剂在飞机中使用时施工性能和防护性能最好。这两种缓蚀剂可以作为飞机腐蚀预防的有效手段,在军机中推广应用。

飞机外表面用清洗剂使用性能分析

目的对飞机外表面进行清洗,保持飞机清洁美观,去除腐蚀性介质和污染物,避免飞机表面遭受腐蚀。方法选择飞机日常维护中具有工程应用基础的6种不同类别飞机清洗剂(AHC-1,AHC-5,Delec,TFQX-1,Cee Bee 280,Calla Solve 120),依据MIL-PRF-85570D和GJB 5974—2007,对6种飞机清洗剂的性能进行评价分析。结果按照标准中的测试方法对清洗试验件进行对比,TFQX-1和Calla Solve 120两种清洗剂的清洗效果最好。结论飞机清洗是预防飞机腐蚀的第一步,使用TFQX-1和Calla Solve 120这两种清洗剂可以作为飞机外表面日常腐蚀防护、清洗的有效手段,在飞机中推广应用。

低成本轻质复合蒙布在飞艇尾翼中的应用

目的研究一种低成本轻质复合蒙布设计,为中小型飞艇尾翼提供蒙皮材料。方法通过材料选型、连接设计、典型的复合蒙布性能测试。结果实现了该型蒙布在某大型飞艇尾翼中的应用,表现出了良好的力学性能、可靠性与维修性。结论结构质量与同等强度的气囊材料相比约轻30%。同时,该型复合蒙布还可用于飞艇框架结构的装饰,具有较高的使用价值。

无机填料对环氧模塑料导热和阻燃性能的影响

采用两种无机填料Si3N4和Al(OH)3复合填充环氧树脂制备了环氧模塑料(EMCs),研究了两种填料用量及单独添加和复合添加对环氧模塑料导热性能和阻燃性能的影响。研究结果表明,单独添加Si3N4或Al(OH)3对环氧模塑料导热性能和阻燃性能的影响规律基本一致,即随着填料含量的增加,环氧模塑料的导热性能和阻燃性能均有不同程度的提高;复合添加Si3N4和Al(OH)3对环氧模塑料的导热性能和阻燃性能均起到积极作用,但是随着填料中Si3N4与Al(OH)3体积比的变化,材料导热性能与阻燃性能会产生交叉耦合作用。当填料中Si3N4与Al(OH)3体积比为3∶2,总体积分数为60%时,环氧模塑料的导热率可以达到2.15W/(m.K),氧指数为53.5%,垂直燃烧达到UL-94V-0级。