陶瓷电容器用导电银浆的微波烧结工艺及性能

为了缩短烧结时间,降低生产成本,提高烧结后银电极的导电性及其与基体的结合力,分别开展了常规烧结和微波烧结陶瓷电容器用导电银浆的研究,以烧结的峰值温度、保温时间设计了对照实验。研究发现,在烧结峰值温度为800℃,保温时间为10min时,常规烧结银电极的电阻为33.29mΩ、附着力为1.39kg,而微波烧结银电极的电阻为28.76mΩ、附着力为1.99kg。与常规烧结相比,微波烧结银电极的电阻减小,附着力增大;常规烧结时间为45~60min,而微波烧结时间为27~34min,烧结时间大幅度缩短;从扫描电镜图可以看出微波烧结银膜比常规烧结银膜的孔洞减少,致密度增加。

微波烧结银电极的工艺及性能研究

以是否采用辅助烧结、银浆中石墨烯的不同掺杂量、烧结功率和基体材料开展了微波烧结银电极的研究。结果表明:采用碳化硅片辅助烧结和向银浆中掺杂微量石墨烯均可缩短微波烧结时间;在烧结功率为1000W时得到的银电极的电阻最小,为28.11mΩ,附着力最好,为1.97kg;烧结峰值温度的高低对微波烧结效果有一定影响。