不完全数据的威布尔分布估计和失效预测方法

不完全数据由失效数据和删失数据组成,此类数据模型的分布拟合估计在电子产品可靠性评估工作中具有重要意义。根据某服务器电源产品的市场使用数据,基于Minitab统计分析软件的生存分析方法,研究不同删失类型数据模型的威布尔分布参数估计,探究不同删失类型数据集的分析差异,为提高产品的可靠性和失效风险评估提供参考。

开关电源测试实例分析

现在我国科技的不断发展,在近几年里,电子产品在人们的生活中逐渐的被广泛的应用,与人类的生活在很多方面都是密不可分的,电源是每个电子设备少不了的重要组成部分,例如最常用的通讯设备还有程控交换机、控制设备等都很多的运用了开关电源,这样的现象很大程度上加速了开关电源的科技技术进步。在开关电源发展的同时也要对产品的性能、功能、配置等作出严格的检验,严格的要求才能让产品在各方面可以达到需求。

PCBA CAF失效机理分析和材料预防

本文首先阐述了CAF的失效机理、失效模式以及各种引起失效的因素,并以我司某PCBACAF失效案例的分析过程和结果作为案例,展开研究了CAF的分析方法和预防措施。总结说明了该类失效的一些分析手段以及如何在设计、来料方面进行预防和管控。

“工业4.0”时代下企业级实验室体系建设的构想

"工业4.0"给制造业企业既带来了挑战同时也带来了机遇,本文论述了在"工业4.0"时代发展的影响下如何通过调整发展战略优化和重建新的实验室体系,提出了一种将信息化建设融入标准化体系以提高企业级实验室机构产品品质保障能力的构想。

RTV材料对片式电阻器的电化学影响分析

本文提供了开关电源应用中RTV胶覆盖表贴式片式电阻器的失效案例,通过考察RTV硅胶材料成分和表贴式片式电阻器的组成结构,分析了RTV硅胶的吸附特性对片式电阻器的电化学影响。

肖特基二极管银迁移失效机理分析和研究

本文提供了开关电源应用中肖特基二极管的银迁移失效案例,阐述了在插件封装半导体器件中的银迁移失效机理,并给出分析方法和预防措施。

材料热膨胀系数差异导致的光耦失效案例分析

随着电子元件和组件的封装和粘接技术的提升,导电银胶作为粘接材料被广泛应用在半导体器件中。以导电银胶作为重要胶黏剂的光耦,具有体积小、寿命长、无触点、抗干扰能力强以及绝缘性强等优点。通过试验手段分析发现,在高温环境下,导电银胶与树脂存在较大的热膨胀系数差异时,由于两种材料的内应力作用,导致光耦的发光二极管芯片与载板之间出现分层现象,最终导致光耦表现出开路失效。