关于超大规模集成电路制造中的应力迁移问题

应力迁移是影响集成电路 ( IC)金属配线可靠性的缺陷之一。它缘起于绝缘膜与金属配线之间的热应力。本文概要介绍两种性质的绝缘膜产生的两种应力缺陷以及检测方式 ,并分类说明金属膜厚、线宽、温度等与应力的关系。简要说明应力迁移产生的可能机理及目前采取的几种对策。

VLSI制作过程中Al配线可靠性控制

本文主要讨论 Al配线可靠性的控制方法及溅射过程中真空度对 Al膜淀积质量的影响 ,运用 Q-Mass监控溅射过程系统基本真空控制 Al膜质量。