荧光免疫层析芯片检测系统信号提取方法研究

基于智能手机硬件平台,开发了一种荧光免疫层析芯片检测系统,实现检测系统对荧光信号强度的准确提取和荧光芯片上免疫分析物的定量检测。提出了一种应用智能手机的荧光芯片图像特征提取和识别的方法,识别荧光芯片的信号区域并提取信号强度,对荧光免疫层析芯片检测系统的研发起到了指导性作用。以荧光层析芯片图像为基础,通过改进的Sobel算子检测出芯片图像中信号区域的特征,进行卷积运算,阈值分析,二值化,投影法获取检测区域边界,实现了对荧光信号强度准确提取。实验结果表明:图像特征识别方法实时性好、精度高,可应用于荧光免疫层析芯片检测系统中。临床应用结果表明:信号强度与免疫分析物浓度具有很好的相关性,检测系统能够很好地提取芯片的荧光信号强度。

球化退火冷却速度对钎具用23CrNi3Mo合金管组织与硬度的影响

为解决钎具用23CrNi3Mo合金管冷轧变形抗力过高的问题,对其进行球化退火处理研究,以降低合金的硬度。借助扫描电镜(SEM)和硬度等表征手段,揭示23CrNi3Mo合金管球化退火处理后的微观组织演变规律和硬度变化情况。试验结果表明:在680℃下进行球化退火,23CrNi3Mo合金形成颗粒状碳化物,随着冷却速度的降低,碳化物直径不断增大;球化退火后,23CrNi3Mo合金钢硬度显著降低,进而达到冷轧变形的要求。

抛光工艺对690合金传热管晶间腐蚀指标的影响

对时效处理后的690合金传热管,在抛光处理前后分别按65%HNO3浸泡法和电化学再活化法(EPR法)进行晶间腐蚀试验,分析抛光工艺对690合金传热管晶间腐蚀指标的影响。试验结果表明:在65%HNO3浸泡试验条件下,抛光处理对690合金传热管的晶间腐蚀性能无明显影响;在EPR电化学法试验条件下,随着抛光次数的增加,活化电流降低并趋于稳定,而抛光后管材的表面粗糙程度是影响电化学腐蚀性能的主要因素。

急诊腹腔镜胆囊切除术与开腹胆囊切除术治疗急性胆囊炎的疗效及安全性对比

目的:对比采用急诊腹腔镜胆囊切除术(LC)与开腹胆囊切除术(OC)治疗急性胆囊炎的疗效及安全性。方法:选取2018年2月至2019年2月期间长治医学院附属和济医院收治的60例急性胆囊炎患者为研究对象。按照随机数表法将其分为A组和B组。采用LC对A组患者进行治疗,采用OC对B组患者进行治疗。治疗结束后,对比两组患者手术持续的时间、术毕至排气的时间、术毕至下床活动的时间、术后住院的时间、术中的出血量及术后并发症的发生情况。结果:与B组患者相比,A组患者术毕至排气的时间、术毕至下床活动的时间、术后住院的时间均较短,其手术持续的时间较长,其术中的出血量较少,术后其并发症的总发生率较低,P<0.05。结论:与采用急诊OC治疗急性胆囊炎的疗效相比,采用LC治疗该病可显著缩短患者术后恢复的时间,减少其术中的出血量,降低其术后并发症的发生率。

690合金传热管内外壁“细晶”组织的成因及控制

分析了冷轧变形量、脱脂质量、热处理保护气氛、中间品原始组织等对690合金传热管光亮固溶热处理组织的影响。分析认为:内外壁再结晶形核率的差异是导致690合金传热管内外壁出现异常"细晶"组织的根本原因;通过改变热处理气氛、增大冷轧变形量、改善脱脂质量等手段,可有效消除光亮固溶热处理后690合金传热管内外壁的"细晶"组织。