透明导电膜的制造方法

本文介绍在玻璃、陶瓷等基板上制造透明导电膜的方法。 液晶显示器、电致发光(EL)显示器等的电极以及用于汽车、飞机、建筑物等的门窗玻璃防雾或防冻的电热器等。

介质天线用复合材料

本文介绍一种能注射模塑成型的介质天线用高分子复合材料。 介质天线通常用高介质陶瓷与高分子材料复合。由于这种复合材料可以注射模塑成形,故能制成各种形状。 为了减少高频带天线增益降低,必须提高复合材料的Q值(1/tgδ)。

高强度复合材料

本文介绍一种以高炉水淬渣为主要原料的高强度复合材料。该材料可用作工程材料和工程构件的内外装饰材料以及结构材料。 近年来对水泥硬化体的强度要求越来越高,为此,丹麦的一家公司开发了超致密水泥。用此超致密水泥生产的硬化体抗压强度高达147.10MPa,然而,抗弯强度并未得到提高,仅为19.60MPa。

压电陶瓷

本文介绍一种新型压电陶瓷。该陶瓷用作高频压电器件(利用厚薄纵向振动3倍波)时,具有共振频率的温度系数小和机械性Q值高的优良物性。

太阳能电池用高纯硅的制法

太阳能电池用原料硅纯度要求很高,杂质含量必须低于1ppm。因此,等外品单晶硅,如拉单晶时的坩埚残留物或制单晶基片时产生的切屑,因其杂质含量高,均不能用作太阳能电池的材料。 对此,日本曾有一专利提出采用高频等离子体和区域精炼法综合处理,以除去上述弃物中的杂质。但该法存在的问题是废弃物中的SiC无法去除,能量效率和生产效率低。 本发明的目的是提供制造太阳能电池用的高纯硅的方法。该法能简便地除去废弃硅中的杂质。 本发明以制造半导体产生的硅废弃物为原料。方法是先将其融化。

音箱材料

本文介绍一种音箱材料。该材料由丙烯—乙烯嵌段共聚物、低密度聚乙烯和平均粒径小于5.0μm的填充材料组成。 音箱材料,从放置扬声器的角度看,要求有一定的机械强度;而从音响的角度看,则要求具有优良的音响特性。为满足这两项要求,必须根据扬声器的用途采用各种相应的音箱材料。刨花板、三合板等木质材料以及以ABS、PS、PMMA、PC等树脂为基材的材料均可作满足不同用途的音箱材料。

高膨胀性密封材料

本文介绍一种高膨胀性密封材料。该材料适合于金属制IC标准部件的真空密封。 组装TC必须用高可靠性标准部件,目前广泛使用矾土陶瓷生产标准部件。这种矾土陶瓷制的标准部件,其所用的真空密封材料是由低融点玻璃与硅锌石、堇青石、锆石。

压敏导电材料

本文介绍一种比老制品灵敏度优良的压敏导电材料。这种材料可用作转换开关元件和各种敏感元件。其特征是含有可溶于高沸点溶剂的热可塑性异氰酸酯改性聚酯、导电材料及半导体材料(电导率不到导电材料的1/100)和/或绝缘材料。 高沸点(约120℃以上)溶剂有乙二醇—乙醚醋酸酯、二甘醇一乙醚、二甘醇—乙醚醋酸酯。

防静电组成物

现今,防静电干扰剂广泛应用于食品包装、家庭陈设、玩具、衣类、化妆品等,而合成表面活性剂多数有毒,会造成公害,人们一直期望能开发出一种以天然物质作原料,对人体安全性高,且性能优良的防静电干扰剂。 本文介绍利用天然物质中的皂甙制造一种无毒、无公害、对人体安全性高,且能克服恶臭和着色、吸湿性过度等缺点的防静电组成物。

印刷线路板用片状粘接材料

本文介绍一种可作软性印刷线路板(FPC)迭层基片、半导体装配用基片和金属基片用的绝缘粘接材料。 FPC和迭层基片等通常是以粘接材料将聚酰亚胺胶片和铜箔粘到基材上制造而成。粘接材料可用丙烯类、环氧橡胶类、环氧酰胺类。这些粘接材料的缺点是耐热温度较聚酰亚胺胶片低得多,即实际耐热温度仅为100℃左右,焊接作业时耐热性差;

高膨胀性复合材料

本文介绍一种商膨胀性复合材料。本材料可用于IC标准部件的真空密封和热敏电阻的被覆。 组装IC需要高可靠性标准部件,氧化铝陶瓷被广泛用作高可靠性标准部件的生产原料,但近年来随着IC的大型化,为了高效散发来自IC的热量,必须用导热率更高的材料制作标准部件。

电致伸缩材料

本文介绍一种电致伸缩材料。这种材料可用作电致伸缩调节器(利用电致仲缩效应)等的材料。 众所周知,以往均用镁铌酸铅[Pb(Mgv_(1/3)Nb_(2/3))O_3)作电致伸缩材料。

具有自诊断功能的陶瓷材料

本文介绍一种结构用陶瓷材料。这种材料在作用荷载达到规定值时会发出声音信号(以下简称“AE信号”),适合制作在高温等恶劣条件下工作的如燃气轮机翼片之类的构件。 陶瓷材料原本是一种几乎不能塑性变形的材料,荷载超过极限应力值时。