挠性PCB精细线路化学镍金加工能力提升研究

PCB化学镍金工艺是指在PCB裸铜焊盘表面通过活化钯核,先通过无电镀镍制作化学镍层,再通过化学浸金获得化学金层的一种可焊性最终表面涂覆工艺。它既具有良好的接触导电性和良好的装配焊接性能,还能够与其他表面涂覆工艺配合使用。随着电子行业发展,其作用和市场日益显得无可替代,随着行业发展需求,线路间距愈发精细,挠性PCB需求30/30μm线路间距,已超常规化学镍金工艺加工能力,存在渗镀缺陷,导致产品短路。文章分析了线路铜箔结构对化学镍金渗镀的贡献,化学镍金参数对化学镍金渗镀的制作原理,给出挠性PCB精细线路渗镀解决方案,做出详细的论述。