纳米TiO_2对K_1K点火药点火能力的影响

利用纳米TiO2对K1K点火药进行了改性研究,分别用雷管冲量测量法和铅板炸孔法试验评估了改进效果。当点火药量降低到原雷管极限点火药量一半时,含有纳米材料的点火药仍能引爆雷管,点火药的点火能力随纳米材料含量的增加而增加。

半导体桥火工品研究新进展

半导体桥火工品属高新技术火工品 ,因其具有高安全性、高可靠性、高同步性、高工艺一致性、低发火能量以及能与数字逻辑电路组合等一系列优异性能 ,发展十分迅速。本文从理论、结构、封装、测试和改进等方面评介了半导体桥火工品研究的新进展 ,并指出半导体桥 (SCB)火工品是桥丝式火工品的理想换代产品 ,且有更广泛的应用范围和前景 ;今后应在理论基础、生产自动化。

走出瓶颈区 开放办学报——关于大学自然科学学报改革与发展的思考

论述中国大学学报在国家科技事业发展中的重要作用和所做出的贡献,指出目前大学学报在办刊过程中所遇到的某些困难;提出了创办具有中国特色并在国内外有较大影响的中国大学学报的一些思路。

半导体桥对粒状炸药的微对流传热数值模拟

该文用气固两相流理论研究半导体桥使奥克托今炸药（ＨＭＸ）受热发火的微对流传热过程，建立了数值计算的数学模型，并采用ＭａｃＣｏｒｍａｃｋ差分格式进行了数值模拟计算。计算结果说明硅蒸汽冷凝释放潜热在使炸药受热时起主要作用。分析研究了硅等离子云半径、半导体桥厚度。

桥丝式电火工品安全电流的预测

通过瞬态脉冲无损检测试验得到桥丝式电火工品的电阻和集总热散失系数等电热响应参数,利用这些电热响应参数分别采用Rosenthal的集总热参数模型和BP神经网络模型方法预测电火工品的安全电流。结果表明:两种方法预测的安全电流较高的电火工品,在相同的恒流脉冲下发火的概率较小。电火工品瞬态脉冲无损检测技术与BP神经网络模型方法相结合,可以用来预测电火工品的安全电流。

SCB火工品的研究与发展

文章评述了半导体桥火工品问世以来的研究成果与发展趋势。主要内容有半导体桥作用机理、半导体桥的结构与封装、半导体桥火工品的特点、半导体桥火工品的应用、半导体桥火工品的研究和发展趋势。

火工品用复合半导体桥技术的研究与发展

具有低发火能量、高瞬发度、高安全性以及比多晶硅半导体桥更高的能量输出优异性能的复合半导体桥(SCB)点火起爆装置(EED),是一类采用现代微电子工艺,由反应材料与半导体桥相结合的新型点火产品。从理论、结构、性能不同角度,综述了复合半导体桥EED的研究进展与优缺点。为增大SCB点火性能提供可行的依据和参考,对比分析了多层复合膜点火桥的结构特点、反应材料、发火条件、输出性能。认为多层复合SCB是多晶硅半导体桥的理想改进产品,具有更广泛的应用范围和前景。

马铃薯凝胶淀粉的理化特性研究

通过与玉米淀粉和马铃薯淀粉相比较,系统研究了马铃薯凝胶淀粉的理化特性,包括:粘度的测定;热糊与冷糊的稳定性;不同pH值及电解质(NaCl)和非电解质(蔗糖)存在下的粘度曲线;凝胶强度;冻融稳定性. 结果表明:马铃薯凝胶淀粉比天然淀粉具有优良的热糊与冷糊的稳定性,电解质(NaCl)和非电解质(蔗糖)的存在,对马铃薯凝胶淀粉的热糊与冷糊的稳定性基本上无影响,凝胶强度高,冻融稳定性好,尤其是耐酸性能强,可作为凝胶剂而广泛应用于各种食品加工体系。

油莎豆凝胶淀粉的理化特性研究

通过与玉米淀粉和油莎豆淀粉相比较 ,系统研究了油莎豆凝胶淀粉的理化特性 ,包括 :粘度的测定 ;热糊与冷糊的稳定性 ;不同pH值及电解质 (NaCl)和非电解质 (蔗糖 )存在下的粘度曲线 ;凝胶强度 ;冻融稳定性。结果表明 :油莎豆凝胶淀粉比天然淀粉具有优良的热糊与冷糊的稳定性 ,电解质 (NaCl)和非电解质 (蔗糖 )的存在 ,对油莎豆凝胶淀粉的热糊与冷糊的稳定性基本上无影响 ,凝胶强度高 ,冻融稳定性好 ,尤其是耐酸能力强 。

半导体桥的设计分析

半导体桥是半导体桥火工品中最为关键的元件 ,它的结构和性质对火工品起着十分重要的作用 ,设计结构合理、性能优良的半导体桥是研究半导体桥火工品首要任务。文章以理论分析和文献分析为基础并结合试验数据 ,提供了一套半导体桥的设计方法 ,并选定了合理的结构和材料 ,给出了一组参数 ,确定了最小临界能的半导体桥图形。

半导体桥电爆过程的能量转换测量与计算

对电容激励模式下半导体桥(SCB)的电流、电压以及光的变化进行了测试,从能量的角度对半导体桥电爆换能过程进行了分析,并对电爆换能过程中硅桥物质形态的变化进行了量化分析,在电容为22μF、充电电压为45 V的情况下,SCB上电压为最低时(2.18μs,10 V)有61.1%的桥区熔化,SCB上电压为最高时(3.48μs,43 V)桥区有14.5%气化,在SCB发火光强最亮时(17.60μs)有70.3%的半导体硅桥电离。

半导体桥火工品的发展

文中系统评价和分析了近年来国内外半导体桥结构、制造工艺和封装技术，展望了半导体桥点火装置及智能火工装置的应用前景，揭示了这类火工品必将得到广泛应用的趋势．

羧甲基化对油莎豆淀粉糊性质改善的研究

对油莎豆羧甲基淀粉糊的性质进行了详细的研究,包括热糊及冷糊粘度的稳定性、冻融稳定性、透明度、pH及电解质(NaCl)和非电解质(蔗糖)对淀粉糊粘度的影响。试验结果表明,油莎豆淀粉经羧甲基化后,热糊和冷糊均具有较好的稳定性,在pH=5～7范围内,羧甲基淀粉糊有较高的粘度。电解质(NaCl)对油莎豆羧甲基淀粉糊粘度有显著影响,非电解质(蔗糖)对其粘度影响较小。油莎豆羧甲基淀粉具有易糊化、粘度高、冻融稳定性好和透明度高的特点。

半导体桥长宽比对其发火性能的影响

该文研究了电容放电发火条件下,半导体桥长宽比对其发火的临界电压、发火时间以及发火所消耗的能量等性能参数的影响规律,借助于半导体桥的等离子体发火机理对实验结果进行了分析。结果表明:在半导体桥质量、掺杂浓度相同的条件下,长宽比对半导体桥的发火临界电压影响较小;而半导体桥的发火时间随着长宽比的增加而减小,发火所消耗的能量随着长宽比的增加降低。

半导体桥的研究进展与发展趋势

文章系统地综述了半导体桥芯片的研究现状和半导体桥点火性能测试的研究进展,并对半导体桥的发展趋势以及应用前景进行了分析和展望,指出今后应当对反应式半导体桥和其它新型半导体桥的设计、制备及点火机理进行研究。

微电子火工品的发展及应用

微电子火工品在近年来得到了快速的发展,其中半导体桥火工品和电子延期雷管作为微电子火工品的典型代表,已经从军事应用走向民用。文章介绍了半导体桥火工品的结构、特点、作用原理以及发展趋势。同时介绍了半导体桥雷管、电子延期雷管、无线遥控雷管。

瞬态脉冲试验中热参数与电火工品发火性能的关系

本文通过瞬态脉冲试验测得某种电点火头的电热响应曲线 ,并采用Rosenthal模型计算热参数 ,然后进行发火试验 。

负温度系数热敏电阻用于半导体桥火工品射频防护的研究

为了提高半导体桥(SCB)火工品的抗射频干扰性能,采用具有负温度系数(NTC)特性的热敏电阻与火工品并联。该文采用红外显微测温、1A1W5min试验、射频感度试验及电容放电发火试验。试验结果表明:热敏电阻可以降低SCB桥区温度;在1A1W5min、射频注入22 W条件下不发火;且射频实验后,电容放电可以使其正常发火。NTC热敏电阻可以有效地提高SCB的抗射频性能,且不影响火工品的发火性能,是火工品抗射频干扰可行的新方法。

半导体桥生成等离子体温度的测量

应用原子发射光谱双谱线测温法原理,采用高速数字存贮示波器对半导体桥生成的等离子体温度以及桥上电压、电流变化进行了实时瞬态测量,获得了等离子体温度以及半导体桥上消耗的能量随时间变化的曲线,在半导体桥两端施加21V电压的条件下,对6.8、15、47、68、100μF五种不同容量的钽电容对半导体桥的作用时间、消耗能量以及生成等离子体温度的影响进行了研究,结果表明:半导体桥生成等离子体最高温度与电容呈线性关系,其最高温度由6.8μF时的2242K升高到100μF时的3324K。

火箭弹电点火具安全性改进研究

火箭弹常因桥丝式电点火具电性能的缺陷而意外发火造成事故,而且随着现代战场及勤务处理电磁环境的日趋恶劣,事故会越来越多。文中介绍了火箭弹电点火具安全性改进的研究情况。