铥镱共掺透明氟氧硅酸盐玻璃陶瓷的上转换发光

制备了组分为11Na2O-9La2F6-29Al2O3-51SiO2-0.1Tm2O3-2.5Yb2O3的氟氧化物玻璃陶瓷,研究了该陶瓷的结构与光谱性质.X线衍射显示玻璃样品经热处理后,成了包含Tm3+/Yb3+共掺LaF3纳米晶的透明氟氧硅酸盐玻璃陶瓷.在980 nm激光激发下,Tm3+/Yb3+共掺的氟氧硅酸盐玻璃陶瓷中观察到强的475 nm的蓝色、650 nm的红色光和796 nm的近红外上转换发光.研究了上转换发光强度与激发光能量的关系,并讨论了相应的上转换发光机理.

LED封装胶耐热性实验研究

利用分光测色仪、光电测试机和推力测试机等测试手段,实验测定了不同加热烘烤条件下LED的色差、光电参数及树脂推力,研究了不同LED封装胶的耐热性差异,并为行业提供了LED产品的维修方案。

Mini LED显示技术路线探讨

随着高密高清显示市场需求的提升,微间距显示的时代已到来,Mini LED 随之兴起。不同技术路线的封装形式也随之而出,现 阶段主要是 IMD、COB、分立器件三种技术是主流。三种技术各有优劣势,每种技术路线都有各自擅长的显示领域和应用市场,本文理论 分析了三种显示技术路线的优劣势,本文的理论分析对 Mini LED 显示市场技术发展趋势有指导意义。

高密LED显示屏器件封装用改性环氧树脂研究

传统的 SMD LED 显示屏器件所用的环氧树脂封装材料,存在容易黄变、吸湿大、杂质含量高、涨缩大等缺陷,限制了其在 高密显示领域中的应用,通过环氧树脂改性可弥补其作为高密显示器件封装材料的缺陷。本文综述了 LED 显示屏器件环氧树脂封装技术发 展,以及在阐述了抗黄变、低吸湿、低杂质、低涨缩性等方面的优势,并展望了高密 LED 显示屏器件封装用改性环氧树脂封装材料的发展 前景。

高温高湿致LED老化机理实验研究

使用综合环境老化设备对不同环氧树脂封装的LED进行了高温高湿综合环境老化试验。利用分光测色仪、光电测试机、红外光谱仪和扫描电子显微分析仪(SEM)等测试手段表征了LED的老化行为,并研究了其老化机理,并提出了延缓和预防LED老化的优化方案,实验验证了优化方案的可行性,为研究LED老化现象提供了理论基础和实验依据。

LED显示“屏”到“器”的封装技术演进

随着LED芯片尺寸、显示屏器件点间距的减小、封装技术的发展,LED显示屏的观看距离越来越近。LED封装是整个LED产业链的中游,对LED显示屏的发展起着至关重要的作用,它经历了直插式、表贴式(SMD)和集成式的发展阶段。本文综述了LED显示封装技术演进,介绍了Mini&Micro LED显示产业化关键技术及发展现状,并对未来LED显示"器"技术方向及面临的挑战进行了展望。

金属迁移致LED漏电失效实验研究

通过实验还原了失效LED产品,利用I-V曲线测试仪研究了失效LED产品的漏电规律,通过X-Ray探测仪和光学显微镜(OM)检测了失效LED产品内部形貌差异,采用扫描电子显微分析仪(SEM)和能量色谱X射线光谱仪(EDX)测试分析了失效LED产品的微观组织形貌以及组成成分,确定了LED产品失效原因。实验结果表明:在外加电压作用下,金属元素在PN结之间会发生迁移,造成LED漏电失效;PN结由于漏电发热,导致Au电极和芯片结合力变差,发生电极脱落和芯片烧伤现象。因此可对芯片表面进行纳米涂层设计,能有效地防止金属迁移。

一种高强度的Mini & Micro LED倒装技术研究

LED显示屏经历了直插式、表贴式和集成式封装技术的发展,寻找合适的方法缩小LED像素点间距是目前研究的重点。倒装工艺制备LED是用锡膏实现线路板与倒装芯片相连,但存在锡膏连接层空洞、锡膏粘接力不足等问题。本文采用线路板植球技术,研究了植球工艺对锡膏粘接力和刷锡效果的影响。结果表明,植球后的锡膏偏移和锡膏塌陷明显改善,推力平均值比未植球高27.5%。为更小点间距的Mini&Micro LED显示器提供了技术参考。