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题名基于芯核分层布图的3D芯片扫描链优化设计
被引量:1
- 1
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作者
王伟
朱侠
方芳
秦振陆
郭二辉
任福继
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机构
合肥工业大学计算机与信息学院
合肥工业大学情感计算与先进智能机器安徽省重点实验室
中国电子科技集团第三十八研究所
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出处
《电子测量与仪器学报》
CSCD
北大核心
2016年第10期1482-1489,共8页
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基金
国家自然科学基金重点项目(61432004)
国家自然科学基金(61474035
+4 种基金
61204046
61306049)
安徽省科技攻关项目(1206c0805039)
安徽省自然科学基金(1508085QF129)
教育部新教师基金(20130111120030)资助项目
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文摘
随着3D堆叠技术的不断发展,芯片测试已成为一大研究热点。为了减少三维堆叠集成电路(three dimensional stacked integrated circuits,3D-SICs)绑定前和绑定中的总测试时间,提出了基于芯核分层布图的改进模拟退火算法和扫描链分配算法,通过将芯核均匀地分配到各层上实现对各层电路中芯核合理化地布图,再利用"绑定中测试"复用"绑定前测试"扫描链的方式,协同优化绑定前和绑定中的总测试时间和硬件开销。在ITC’02基准电路上的实验结果表明,本文方法在TSV数量的约束下,测试时间和硬件开销分别最高降低了27.26%和89.70%,且各层芯核布图更加均匀。
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关键词
芯核分层布图
绑定前测试
绑定中测试
协同优化
扫描链均衡
硬件开销
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Keywords
cores-hierarchical-placement
pre-bond test
mid-bond test
co-optimization
scan chains balance
hardware overhead
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名“绑定中测试”“多绑一测”方式对于测试过程的影响
- 2
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作者
秦振陆
方芳
王伟
朱侠
郭二辉
任福继
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机构
合肥工业大学计算机与信息学院
合肥工业大学情感计算与先进智能机器安徽省重点实验室
中国电子科技集团第三十八研究所
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出处
《计算机工程与科学》
CSCD
北大核心
2016年第8期1602-1608,共7页
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基金
国家自然科学基金重点项目(61432004)
国家自然科学基金(61474035
+4 种基金
61204046
61306049)
安徽省科技攻关项目(1206c0805039)
安徽省自然科学基金(1508085QF129)
教育部新教师基金(20130111120030)
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文摘
随着半导体工艺水平的不断发展,3D芯片技术已成为一大研究热点。"绑定中测试"环节的提出对于芯片的测试流程有了新的要求。但是,"绑定中测试""一绑一测"的特点会使部分裸片被重复测试,从而带来测试时间的增加。从"绑定中测试"的过程出发,协同考虑测试功耗与"理论制造成本"对于"绑定中测试"的影响,提出"多绑一测"的测试流程。在此基础上提出相应的广度优先遍历算法,结合ITC’02电路的相关参数,体现本文思想在实际生产制造中的现实意义。
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关键词
绑定中测试
多绑一测
功耗约束
“理论制造成本”约束
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Keywords
mid-bond test one testing after multiple bondings^power constrains theoretical manufacturing cost constrains
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名3D芯片绑定中测试绑定次序对成本的影响
被引量:1
- 3
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作者
方芳
秦振陆
王伟
朱侠
郭二辉
任福继
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机构
合肥工业大学
情感计算与先进智能机器安徽省重点实验室
中国电子科技集团第三十八研究所
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出处
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017年第9期2263-2271,共9页
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基金
国家自然科学基金重点项目(No.61432004)
国家自然科学基金(No.61474035
+4 种基金
No.61204046
No.61306049)
安徽省科技攻关(No.1206c0805039)
安徽省自然科学基金(No.1508085QF129)
教育部新教师基金(No.20130111120030)
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文摘
针对3D SICs(3D Stacked Integrated Circuits,三维堆叠集成电路)在多次绑定影响下的成本估算问题,现有的方法忽略了实际中经常发生的丢弃成本,从而使得理论的测试技术不能很好的应用于实际生产.本文根据绑定中测试的特点,提出了一种协同考虑绑定成功率与丢弃成本的3D SICs理论总成本模型.基于该模型,提出了一种3D SICs最优绑定次序的搜索算法.最后,进一步提出了减少绑定中测试次数的方法,实现了"多次绑定、一次测试",改进了传统绑定中测试"一绑一测"的方式.实验结果表明,本文提出的成本模型更贴近于实际生产现状,最优绑定次序、最优绑定中测试次数可以更加有效指导3D芯片的制造.
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关键词
丢弃成本
成本模型
绑定次序
绑定中测试
测试次数优化
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Keywords
discarding cost
cost model
stacking order
mid-bond test
test times optimization
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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