浅谈《GB38508—2020清洗剂挥发性有机化合物含量限制》对清洗行业的影响

为保护大气环境,国家标准化管理委员在2020年发布《GB38508—2020清洗剂挥发性有机化合物含量限制》标准,针对各类(水基、半水基、有机溶剂型)清洗剂中的可挥发性有机物含量进行限制。随着标准和相关法规的施行和持续不断的行政督查,清洗剂产品将更趋向于低VOC、可回收等更加环保的方向发展。

粘接促进剂对环氧模塑料粘结力和分层的影响

合适的粘接促进剂有助于提高环氧模塑料(EMC)与金属基材的粘接性能,进而改善EMC与金属基材的分层问题,提高封装的可靠性。主要讨论了3类粘接促进剂的作用机理,通过试样的抗拉测试、抗剪测试、超声波扫描分层测试,分别验证了环氧基硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、氨基咪唑4种粘接促进剂对EMC的粘结力和分层的影响。这4种粘接促进剂都能在不同程度上提高EMC对裸Cu和镀Ag引线框架的粘结力,氨基咪唑改善EMC对镀Ni引线框架的粘结力和分层的效果最好。

水基型清洗剂和溶剂型清洗剂的全面比较研究

本文主要讨论了水基型清洗剂与溶剂型清洗剂的差异,通过清洁机理、特殊特性、安全问题、使用区别等方面展开论述。选择清洗剂,必须首先评估工件的独特应用、要求和目标,然后考虑清洗剂的安全性、性能和成本。总之,水基型清洗剂在各个行业的应用都将变得越来越普遍。

半导体清洗剂的现状及其替代品的研究

PWR-4TM系列绿色环保型半导体清洗剂,为一款非易燃、清洁力强劲的清洗剂,用于替代半导体清洗工业中常用的有毒清洗剂化学品:正溴丙烷(n PB)、三氯乙烯(TCE)、四氯乙烯(Perc)和二氯甲烷,并能快速清除半导体表面R,RMA&免洗型助焊剂残留。该清洗剂在气相清洗设备上循环上千次,产品清洗效率高及稳定性好。

复合添加ZnO/V_2O_5对(Zr_(0.8)Sn_(0.2))TiO_4陶瓷性能的影响

讨论了复合添加Zn O/V2O5对(Zr0.8Sn0.2)Ti O4介质陶瓷烧结机制和微波介电性能的影响。结果表明:Zn O/V2O5对(Zr0.8Sn0.2)Ti O4的烧结有一定的促进作用,但Zn O/V2O5添加量的增大会造成晶格缺陷和残留气孔增多,从而导致材料的密度和Q×f降低。在1 320℃保温4 h并添加了0.6 wt%Zn O/V2O5的试样具有相对较好的介电性能:εr=36.48,Q×f=16 800 GHz。

ZnO对BaSm_2Ti_4O_(12)陶瓷性能的影响

讨论了Zn O对Ba Sm2Ti4O12介质陶瓷烧结机制和微波介电性能的影响。结果表明:Zn O添加能推动Ba Sm2Ti4O12微波介质陶瓷的烧结,可至少将其烧结温度降低至1 280℃。当添加过多的Zn O时,Zn2+会进入晶格,可能导致晶格畸变,由此造成颗粒间产生微小孔隙及晶格内形成许多缺陷,降低了材料的εr和Q×f值。含0.5 wt%Zn O的Ba Sm2Ti4O12试样在1 280℃烧结时,综合介电性能最好:εr=76.46,Q×f=6 334 GHz。

免洗助焊剂“清洗”的意义

随着电子信息产品向微型化、智能化、多功能方向发展,电子组件数量不断增加,元件间隙越来越小,鉴于其应用的现场领域与自然环境的复杂多样性,免洗助焊剂的可靠性应用受到严重挑战。因此需将免洗锡膏和免洗助焊剂的残留物进行有效的清洗,彻底消除残留物可能引起的电化学腐蚀和化学迁移等破坏性风险,保证电子产品具有更高的可靠性。