热阻的概念和测试方法

热阻是半导体器件的基本特性和重要参数指标，阐述了（稳态）热阻和瞬态热阻抗的定义、热阻与电流的关系、附加热阻和平板形器件总热阻公式推导等概念。介绍在热阻测试中，主要讨论了一、二次加热法，以及如何测准结温、管温和功率等测试技术问题。还给出了包括热阻测试常用热敏参数的５种热敏参数的热敏斜率值及其适用的范围。

电力半导体器件结温的计算和测试

一、引言 电力半导体器件是高发热的电子产品,产品寿命和正常工作与产品工作结温(T_j)是否超过允许的最高结温(T_(jm))密切有关。T_(jm)是器件的重要额定值,是综合性技术和质量水平指标,器件其他很多重要技术指标都是通过T_(jm)来体现和保证的。因而正确理解、计算、准确测试对于从事电力半导体器件研究、生产、检验和应用都是必要的。

双向晶闸管参数的定量关系及计算

阐述了双向三极晶闸管基本参数指标的定量关系，推导出了这些关系的公式并指出了公式的用途。最后给出了验算ＩＴ（ＲＭＳ）、ＶＴＭ和Ｔｃ的方法和示例。

双向晶闸管特性曲线的规范及计算

双向晶闸管特性曲线的规范及计算秦贤满（西安电力电子技术研究所，西安７１００６１）１引言双向晶闸管特性曲线是产品技术要求、技术内容的一个方面，是设计、应用获得最佳技术经济效果不可缺少的技术依据。目前国内外尚未见到双向晶闸管特性曲线的标准，国内的ＪＢ／Ｔ...