电子产品无铅焊接技术的研究

无铅焊接在电子产品装配中是一项重要的技术,它在电子产品的实验、调试和生产中应用非常广泛,而且工作量相当大。无铅焊接与有铅焊接相比,由于焊接温度的改变,在焊接技术上需作相应的调整,焊点的质量好坏将直接影响着电子产品的质量,实现电子产品的无铅焊接将成为最终目标。

机电传动部件Mg-Nd-Zn合金铸造工艺研究

以机电一体化设备的机械传动部件用Mg-Nd-Zn合金为研究对象,采用重力金属铸造(GPC)、重力砂型铸造(GSC)、低压金属型铸造(LPC)和低压砂型铸造(LSC)4种不同的铸造方式,研究了铸造工艺对合金显微组织、拉伸力学性能和疲劳行为的影响。结果表明,4种铸造工艺下的合金中,GSC合金的屈服强度最低,LPC合金的屈服强度最高;4种铸造工艺下合金疲劳强度的差异性不大;GPC和GSC两种工艺下疲劳强度的波动幅度较小,均为4 MPa,而LPC工艺下的波动幅度最大,LSC铸造工艺下的疲劳强度波动最小。

真空防爆开关柜的智能补偿失压脱扣器设计

根据煤矿井下供电实际情况,提出一种可根据需要设定延时,防止上下级开关同时跳闸和越级跳闸的智能补偿失压脱扣器设计方案。详细介绍了10 kV真空防爆开关智能脱扣补偿器的工作原理和软硬件设计。在实际生产运行中,提高了井下供电系统的可靠性。

浅析当前信用卡套现风险与防范

近年来,随着我国信用卡业务的快速发展,信用卡作为一种方便、快捷的结算方式已被越来越多的人们所接受和使用。但在发展的同时套现问题也日趋凸显,手段越来越隐蔽,随之带来的信用风险、欺诈风险及法律风险不断加大,严重扰乱了金融秩序,阻碍了信用卡业务的健康发展。本文重点针对信用卡套现的途径和形式,分析其中的原因和危害,提出解决信用卡套现问题的对策和建议。

深化高职院校二级院系管理体制改革的探讨

深化高职院校二级院系管理体制改革是高职院校发展的必然趋势,也是高职院校进行结构优化,提高办学效率的现实选择。在高职院校目前普遍施行党委领导下院长负责制的管理体制下,深化二级院系管理体制改革就是调整并确立二级院系的管理权限与职责,建立健全考核机制,提高管理的效率和效益。