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综合模块化航空电子的液冷设计
被引量:
16
1
作者
程劲嘉
《电讯技术》
北大核心
2011年第6期151-155,共5页
介绍了液体冷却技术在综合模块化航空电子设备上的应用,重点放在液体冷却技术在工程实现上所需要的典型模型、冷板流道选择、液流通道的设计与相关计算等相关内容上。样件测试的结果表明了这一技术的工程化应用对机架设备散热带来的优点。
关键词
综合模块化航空电子
散热设计
冷板
液体冷却
下载PDF
职称材料
综合因素对模块封装设计的影响
被引量:
1
2
作者
程劲嘉
《电讯技术》
北大核心
2011年第3期14-17,共4页
讨论了综合模块化航空电子系统中影响现场可更换模块(LRM)封装的各个关键要素,重点分析了这些要素间的关联性,以及外部因素对模块封装的综合性影响。同时,对国内新一代飞机平台上的航空用LRM封装标准化提出了一些看法和建议。
关键词
综合模块化航空电子
现场可更换模块
封装设计
综合影响
下载PDF
职称材料
题名
综合模块化航空电子的液冷设计
被引量:
16
1
作者
程劲嘉
机构
中国西南电子技术研究所
出处
《电讯技术》
北大核心
2011年第6期151-155,共5页
文摘
介绍了液体冷却技术在综合模块化航空电子设备上的应用,重点放在液体冷却技术在工程实现上所需要的典型模型、冷板流道选择、液流通道的设计与相关计算等相关内容上。样件测试的结果表明了这一技术的工程化应用对机架设备散热带来的优点。
关键词
综合模块化航空电子
散热设计
冷板
液体冷却
Keywords
integrated modular avionics
heat dissipation design
cold plate
liquid cooling
分类号
TN830.5 [电子电信—信息与通信工程]
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职称材料
题名
综合因素对模块封装设计的影响
被引量:
1
2
作者
程劲嘉
机构
中国西南电子技术研究所
出处
《电讯技术》
北大核心
2011年第3期14-17,共4页
文摘
讨论了综合模块化航空电子系统中影响现场可更换模块(LRM)封装的各个关键要素,重点分析了这些要素间的关联性,以及外部因素对模块封装的综合性影响。同时,对国内新一代飞机平台上的航空用LRM封装标准化提出了一些看法和建议。
关键词
综合模块化航空电子
现场可更换模块
封装设计
综合影响
Keywords
integrated modular avionics(IMA)
line replacement module(IBM)
packaging design
integrated influence
分类号
TN803.5 [电子电信—信息与通信工程]
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题名
作者
出处
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1
综合模块化航空电子的液冷设计
程劲嘉
《电讯技术》
北大核心
2011
16
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职称材料
2
综合因素对模块封装设计的影响
程劲嘉
《电讯技术》
北大核心
2011
1
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