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Ag-28Cu钎焊TA2/BT20接头组织分析 被引量：6
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作者 何鹏 曹健 +3 位作者 徐富家 董显 郑丽 程迎涛 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第12期9-12,共4页
采用Ag-28Cu钎料对TA2纯钛和BT20钛合金的管板组合构件进行真空钎焊连接试验,分析了不同钎焊温度及保温时间对接头界面结构的影响.结果表明,接头界面结构为BT20/钛基固溶体/Ti2Cu化合物/银基固溶体+TiCu化合物/Ti2Cu化合物/钛基固溶体/T... 采用Ag-28Cu钎料对TA2纯钛和BT20钛合金的管板组合构件进行真空钎焊连接试验,分析了不同钎焊温度及保温时间对接头界面结构的影响.结果表明,接头界面结构为BT20/钛基固溶体/Ti2Cu化合物/银基固溶体+TiCu化合物/Ti2Cu化合物/钛基固溶体/TA2;随着钎焊温度的升高,银基固溶体和TiCu化合物逐渐消失,Ⅰ区逐渐出现较明显的树枝状生长的组织,分析为Ti2Cu化合物;随着连接时间的延长,Ti2Cu化合物逐渐增加,且靠近母材的钛基固溶体层增宽,Ⅱ区最终演变成一个Ti2Cu反应层. 展开更多
关键词 TA2纯钛 BT20钛合金 真空钎焊 界面结构
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